EDN China > 技术文章 > 消费电子设计 > 手机设计 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

低端智能手机芯片平台比较分析

华强电子?? 2012年04月27日 ?? 收藏0

  去年,迅宏推出了超低端的Android智能机平台--iM9815,EDGE,采用ARM9内核,主频300Mhz,支持Android1.5,但是他坦承去年一年出货量不大,“我们是在试水低端智能手机市场。”他称。今年,他们将重点推最新一代的iM9828,仍是EDGA双卡双待,但是主频提升到520Mhz,支持Android2.2和WVGA屏,内含RMVB硬解码720P 30fps.简宏佳特别强调了iM9828对于3D图形功能的支持:“虽然我们的主频不高,但是由于更改了Android中一些程序,换成硬解,并且内含2D/ Open GL 3D图形硬件加速,所以测试结果显示我们的3D图形功能获得相当高的分数。”他解释,基于高通的Neocore benchmarking测试结果,iM9828的3D图形加速功能媲美1GHz主频的智能手机平台,“比如i9828的得分是30.5fps,一些竞争对手的得分是20多fps,甚至11fps.”他说道。

  简宏佳表示,基于i9828平台的Android2.2智能手机最低价可以做到549元,“我们外围无线器件采用了集团关联公司的SIP模块,也具有成本优势。加上母公司旺宏电子集团拥有六寸、八寸及两座十二寸晶圆厂的Memory工厂,在智能手机互联网时代整体布局已久,从基带、电源、移动付费、数字电视、互动多媒体广告信息机等关键IC,都已完成商用上市。所以借集团的力量,迅宏在智能手机市场拥有强大的成本优势。”

  据简宏佳称iM9828目前在大陆已获得三个以上设计订单,6月份终端可以面市。昌旭认为,迅宏最大的困难在于作为一家新进入手机市场的芯片公司,需要时间积累与市场体验来让产品更加稳定,以获得用户的批量出货的信心。此外,iM9828平台仍是EDGE标准,速度也是一个问题。简宏佳表示,他们正在研发下代一平台--支持HSPA的iM9838,内核采用了ARM Cortext A8+1.2G的DSP双核。

   展讯:Turn key模式能成功应用到智能手机中吗? 

  “低收入人群不能受到歧视,高端手机中有的功能,我们也会导入到低端用户群中。” 展讯通信软件产品总监郭维学在峰会上表示,“低价手机也要提供微博、QQ和应用软件下载功能,也会有智能机一样的触摸屏配置。”

  虽然目前所有业务都集中在功能手机中,但是郭维学表示展讯仍是期待智能手机时代快点到来,“我们认为中国的智能手机时代还没有到来,700元以下的低价智能手机才是智能手机市场的引爆点,我们不会输给任何竞争对手。”他很自信地说道。当然他的自信是有道理的,展讯已为智能手机时代的来临作好准备。

  郭维学在会上第一次公开展示了展讯即将投入商用的Android智能手机平台--SC6810,该平台支持EDGE,采用ARM9,主频为400MHz,支持H.264和HVGA屏。“我们会采用先进的40nm工艺,以实现更好的性价比。”郭维学表示此款芯片工程样片已回,目前正在客户的设计中,终端上市最快会在今年的二季度。“我们会采用在功能手机市场成功的Turn key业务模式,来推进低价智能手机的迅速普及。”他强调。

  展讯的这款平台显然会是针对超低端智能机市场,直接打击的是MT6516和i9828.展讯的信心是满满的,然而昌旭担心的是Turn key模式是否会在智能手机中成功?智能手机的设计复杂程度是功能机不能比拟的,灵活性也是功能机不能比拟的,但是看到作为展讯软件平台掌门人郭维学自信的态度,我们就报以热情的期待吧。

 联芯科:如何发挥单芯片智能手机的优势? 

  近日,千元TD智能机,以及中移动1200万部TD手机的招标成为手机圈的大热话题。去年十月的北京通信展,手机设计公司锐合就展示了采用瑞芯微电子的RK2818+STE7210设计的据称是首款千元智能机的终端,今年二月巴塞罗那通信展正式发布。在TD主芯片厂商都还不能提供Android方案的情况下,这种AP+BB的方式也为市场的主流架构。

  不过,此次IIC上联芯科技向大家展示了两款采用其TD单芯片LC1809的智能手机--宇龙酷派的千元TD智能机,配置Android2.2,自动双模单待,面向时尚、普及型TD智能手机市场。据悉这两款机型已参加中移动的此次招标,3月份就会规模上市了。这种单芯片的方案向AP+BB主流架构发起挑战,“单芯片智能手机将颠覆智能手机市场。”大唐电信集团首席专家,联芯科技市场部总经理刘光军在IIC的智能手机峰会上指出,“采用单芯片的TD智能手机,不论从PCB面积、成本还是从功耗上来说都有相当大的优势。”他表示。

  刘光军分析,与传统智能手机相当比,单芯片智能手机方案使主芯片数量由7片减少到4片,硬件架构大为简化,外围布局也相应简化,可使得手机整体BOM数量减少140个器件,整机成本可以下降约$15以上。PCB面积也减少了30%,使得智能手机更轻、更薄。“功耗方面更是可以克服目前TD智能手机功耗大的缺陷,使得整体功耗下降约40%以上,特别在多媒体业务方面,功耗降低约150mA.”他指出。

  此外,作为TD标准的发起者,大唐电信联芯科拥有成熟的TD协议栈、全面集成中移动各种定制业务,为用户减少研发难度,加速上市。所以,成本优势加上联芯科在协议栈和中国移动定制业务上的优势,联芯科的LC1809单芯片将是低价智能手机一个非常不错的选择,不过,昌旭仍担心的是,面对高集成、四核(双ARM+双DSP)的LC1809平台,联芯科最大挑战是稳定性,特别是大规模量产后的稳定性,时间和市场是检验稳定性的最好武器,联芯科去年已批量出货同样是四核的LC1808平台,此次又有宇龙酷派这个手机业老大哥帮忙,希望联芯科能引领单芯片TD智能手机市场的发展。

《电子设计技术》网站版权所有,谢绝转载


上一页12下一页
?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

手机芯片? TD标准? 智能手机?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈