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解读华为造芯之四核处理器——“K3V2”

艾振强?? 2012年04月18日 ?? 收藏0
当前,我国集成电路产业的境况让人为之兴奋,也为之忧虑。喜的是,我国集成电路市场规模在过去几年中保持连续上升,预计到2015年,国内集成电路市场规模将超过1万亿元;忧的是,去年我国进口芯片额超过1700亿美元,这不仅仅是经济问题,也对国产整机的安全性和可控性上产生很大的影响。不难看出,这一喜一忧也折射出我国集成电路产业既充满机遇,也面临考验。

华为造芯偷吃上游:凭什么做手机芯片?

  如果仅用“努力”来说明华为今年在移动终端上的各种举措,已经远远不够了。今年巴塞罗那的MWC 2012展成了华为最好的秀场,平板电脑(MediaPad 10 FHD)、智能手机(Ascend D quad),新品层出不穷。但在这些新品背后,华为另一个核心的成果,则是这些产品里搭载的自主设计的四核处理器——“K3V2”。

  一颗“芯”横空出世,“华为野心”天下皆知。

  向三星学习

  一直以来,自己做不做得了芯片,成为业界衡量中国硬件公司是否具备核心竞争力的重要指标。过去这些年,方舟、龙芯,不管商业化程度如何,中国“芯”总能牵动舆论的神经。

  但华为的格局显然比先来者高的多,它更像谁?

  “自己做芯片,手机终端产品全线铺开……华为终端的发展思路已经显露无疑,谁是这种发展模式的开先河者?三星。”熟悉华为的资深IT评论家冀勇庆这样总结华为终端的发展脉络。

  三星手机产品线涵盖高中低端,产品生命周期短,以快销著称,而且背靠三星集团的雄厚实力,三星手机采用了自家的芯片、屏幕等。

  这正是华为学习的方向。

  冀勇庆认为,三星的模式对于华为来说,是易于学习的。首先,华为多年来在半导体行业有了一定积累,旗下的海思半导体已经形成了几十亿的规模。不只在芯片,华为还在手机设计、手机应用、网盘等方向上对移动互联网有所涉及,都为华为在移动互联网市场的铺开奠定了基础。

  过去,华为一直为运营商做白牌手机,产品也主要是针对低端市场。但如今,华为全线铺开,发布了Ascend产品家族,包括D Diamond(钻石)、P Platinum(白金)、G Gold(黄金)、Y Young(年轻)四个系列,高中低端一应俱全。与其他厂商比较而言,也与三星的手机产品线相对神似。

  但是完全照搬三星的模式,在当前阶段似乎不太现实,毕竟华为没有三星那样深厚的上游技术储备,比如在屏幕等方面。

  但是即使只涉足做移动终端的芯片这一件事,也已绝非易事。

凭什么做手机芯片

  手机中国联盟秘书长老杳认为,踏入移动计算领域,既需要资本,更需要决心。

  上文所说的海思半导体正是华为决心的体现。海思成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心,产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。

  “多年的耕耘,使得海思半导体在技术、人才上都有了不少沉淀,大量的人力和财力支持是先决条件,其实,很多手机厂商都具备这些实力”,老杳说,“但是真正投入去做,需要相当的决心和勇气,失败,站起来,再失败,再站起来,做芯片需要这样不折不挠的精神。”

  两三年前,华为就推出了海思K3手机芯片,这是一款600 MHz的芯片,可惜以失败收场。

  2012年,华为借海思K3V2卷土重来,等待的是市场的检验。

  把命运攥在自己手中

  但是,华为海思K3V2面临的是一个寡头市场。纵观移动终端芯片市场,高通是老牌劲旅,英特尔、NVIDIA的实力也不容小觑,华为在这个市场,只能算是“低年级同学”。

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