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集成电路产业“十二五”发展规划(全文)

2012年03月22日 ?? 收藏0

  (二)发展目标

  到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。

  1.主要经济指标

  集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额的15%左右,满足国内近30%的市场需求。

  2.结构调整目标

  行业结构:芯片设计业占全行业销售收入比重提高到1/3左右,芯片制造业、封装测试业比重约占2/3,形成较为均衡的三业结构,专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。

  企业结构:培育5~10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前十位;1~2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业;2~3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业,进入全球封测业前十位;形成一批创新活力强的中小企业。

  区域结构:坚持合理区域布局,继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区,以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局,建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。

  3.技术创新目标

  芯片设计业:先进设计能力达到22纳米,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。

  芯片制造业:大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺,逐步导入28纳米工艺。掌握先进高压工艺、MEMS工艺、锗硅工艺等特色工艺技术。

  封装测试业:进入国际主流领域,进一步提高倒装焊(FC)、BGA、芯片级封装(CSP)、多芯片封装(MCP)等的技术水平,加强SiP、高密度三维(3D)封装等新型封装和测试技术的开发,实现规模生产能力。

  专用集成电路设备、仪器及材料:关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平;12英寸硅单晶和外延片实现量产,关键材料在芯片制造工艺中得到应用,并取得量产。

四、主要任务和发展重点

  (一)主要任务

  1.集中力量、整合资源,攻破一批共性关键技术和重大产品

  强化顶层设计和统筹安排,围绕国家战略和重点整机需求,面向产业共性关键技术和重大产品,引导和支持以优势单位为依托,建立开放的、产学研用相结合的集成电路技术创新平台,重点开发SoC设计、纳米级制造工艺、先进封装与测试、先进设备、仪器与材料等产业链各环节的共性关键技术,重点部署一批重大产品项目。健全技术创新投入、研发、转化、应用机制,力争在一些关键领域有重大技术突破,培育一批高附加值的尖端产品,建立以企业为主体,市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。

  2.做强做优做大骨干企业,提升企业核心竞争力

  加大要素资源倾斜和政策扶持力度,优化产业资源配置,推动优势企业强强联合、跨地区兼并重组、境外并购和投资合作。推动多种形态的企业整合,鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合,培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器、材料企业,打造一批“专、精、特、新”的中小企业,努力形成大中小企业优势互补、协调发展的产业组织结构。

  3.完善产业生态环境,构建芯片与整机大产业链

  推动产品定义、芯片设计与制造、封测的协同开发和产业化,实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项,形成共生的产业生态链/价值链。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作,以整机升级带动芯片设计的有效研发,以芯片设计创新提升整机系统竞争力。政府引导,发挥市场机制的作用,积极探索和实现虚拟IDM模式,共建价值链,形成良好产业生态环境,实现上下游企业群体突破和跃升。

  4.完善和加强多层次的公共服务体系,推动产业持续快速发展

  针对产业重大创新需求,采取开放式的建设理念,集中优势资源,建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家级集成电路研发中心,重点开发SoC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术,为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。支持集成电路公共服务平台的建设,为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务,促进中小企业的发展,使其成为芯片与整机沟通交流的平台。

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