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ARM发布首款针对GLOBALFOUNDRIES 28nm的Cortex-A9优化包

2012年03月15日 ?? 收藏0
  ARM近日发布了ARM Cortex-A9 MPCore处理器优化包(POP),将应用于GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗高K金属栅(HKMG)制程技术。为移动设备、网络和企业级应用进行优化的ARM 28纳米超低功耗超高性能处理器优化包,能够帮助Cortex-A9处理器在严苛的条件下达到1GHz至1.6GHz,并在典型条件下达到2GHz。通过ARM Artisan物理IP平台和Cortex-A9处理器优化包,系统级芯片(SoC)设计商可拥有更大的灵活性,优化设计性能和功耗效率。

  GLOBALFOUNDRIES设计实现战略和联盟部门副总裁Kevin Meyer表示:“为了因应消费者对于高性能、低功耗效率移动设备的需求正不断增长,GLOBALFOUNDRIES和ARM正利用基于已经验证的28纳米系统级芯片制程技术,提供优化的Cortex-A9内核,降低客户的风险。ARM针对我们的28纳米超低功耗制程技术推出的最新物理IP解决方案,提供了业内领先的性能和功耗效率,也缩短了客户最新移动产品的上市时间。”

  GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗(SLP)平台是在该公司已投产验证的32/28纳米 HKMG技术的基础上,专为节能要求严格的移动设备及其他消费应用而设计。ARM已经推出了支持GLOBALFUNDRIES 28纳米超低功耗制程的全面Artisan物理IP平台。该平台包括9轨、12轨大小的多阈值电压基础单元库、电源管理工具包、ECO工具包、ARM Artisan高密度/高性能内存以及GPIO。這些IP都可以通过ARM DesignStart在线门户所获取。

  ARM处理器优化包(POP)包括三款实现ARM内核优化的必要核心组件。第一个是为ARM内核和制程技术特别订制的Artisan物理IP逻辑库和L1内存库。这项物理IP是 ARM处理器与物理IP两部门紧密合作并经过反复实验的最优研发结果。第二个是综合基准测试报告,它记录了ARM内核实施所需要的确切条件和产生的结果。最后一个是处理器优化包(POP)使用指南,详细记录了每个实施方法与个别的结果,以保证终端客户可快速地在低风险下获得相同的结果。

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