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半导体淘汰赛持续,上游设备商恐掀抢客户大战

2011年12月27日 ?? 收藏0
  近几年半导体太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛,上游半导体设备商挑战日益严峻,多家设备商都感叹,客户在淘汰和集中化过程中,变成现在手上每一家客户都变的十分重要,一家都不能少,未来18寸晶圆时代来临后,目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资,设备商会面临更严峻挑战,但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。

  半导体产业中亘古不变的赢家法则,就是在景气最低迷时持续投资,三星、台积电都是此法则的忠实信徒;不过,历史人人会读、道理大家都懂,但讲到最实际的资金问题,就凸显执行面上的问题,有时不是半导体厂有没有气魄在景气最黑暗时做逆势加码,而是面临筹资困难的问题。

  以现在的DRAM产业为例,根本不用考虑是否要在不景气时逆势大举扩产,现在各厂面临的是最根本的生存问题,且DRAM应用对于PC依赖度过高,随著PC产业式微,移动通信应用大举侵蚀PC地盘,但平板计算机、智能型手机等所用的存储器又大幅缩水,DRAM厂再扩产也没有意义。

  不过,这几年NAND Flash大厂也积极投入扩产,包括三星电子(Samsung Electronics)兴建新12寸晶圆厂Line16,东芝(Toshiba)/新帝(SanDisk)也在日本兴建Fab5,美光(Micron)和英特尔(Intel)合资在新加坡盖12寸晶圆厂,对半导体设备厂也不无小补。

  半导体设备厂分析,以设备采购数量角度来看,12寸晶圆厂每生产1万片晶圆所需要的设备数量,是晶圆代工最多,需要1层poly和10层metal制程,其次是生产DRAM需要4层poly和3层metal制程,生产NAND Flash则只需要1层poly和3层metal制程,因此NAND Flash厂虽然一直在扩产,但对设备业而言,NAND Flash制程需要的半导体机台数量远不如晶圆代工和DRAM。

  设备商也同样期待18寸晶圆的时代来临,又会是另一波大扩产的开始,不过放眼全球科技产业,全球有能力盖12寸晶圆厂半导体厂只有台积电、三星、英特尔,客户集中度相当明显,但18寸晶圆厂所需要的机台设备未必会较多,因此设备商也还在评估阶段。

  整体来看,整并潮在全球科技产业是处处发酵,从半导体、面板业、太阳能产业,还有这3大产业的最上游供应商设备产业都在整并,日前应用材料(Applied Materials)购并瓦里安半导体(Varian Semiconductor),且科林研发(Lam Research)更以33亿美元迅雷不及掩耳宣布购并诺发(Novellus)都是整并案例,设备商也感叹表示,客户减少、产能过剩下,手上客户不但一个都不能少,且每个都珍贵如至宝。


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18寸晶圆? DRAM? 存储器? 扩产?

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