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微捷码新版Titan模拟/混合信号设计平台正式面市

2011年11月30日 ?? 收藏0
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,新版Titan模拟/混合信号(AMS)设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术,Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII模拟/混合信号(AMS)流程,可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一的设计方法中。这款范式转移、电学-物理联合设计流程范围可涵盖从如Titan模拟设计加速器(Titan ADX)中电路原理图到电路优化等前端设计到如Titan模拟虚拟化原型设计工具(Titan AVP)和Titan基于形状的布线器(Titan SBR)中布局布线等后端设计。利用通过统一数据库和增强算法的紧密集成功能,Titan可进一步加速AMS设计和重复利用,树立设计自动化领域生产率、可移植性和质量的新标准。

这款新的Titan版本通过提供更快的设计融合、更大的容量和高度自动化设计流程,实现了对微捷码Silicon One方案的支持,可解决目前AMS设计尺寸日益增加、复杂性日益提高和设计周期逐步缩短等问题。主要增强功能包括:更新至代工厂合作伙伴AMS参考流程;通过自带OpenAccess (OA)支持实现更有效的传统数据格式支持;通过内嵌微捷码超快FineSim SPICE电路仿真功能实现更快速有效的工艺建模;增加几种先进的FlexCell充当与工艺无关的模拟电路模块;支持更高频率的RF设计晶体管特征化;通过提高容量实现数百个多角点情景同时处理;通过分布式实施的并行优化实现更快运行时间和更好结果质量(QoR);通过与微捷码数字实现工具Talus的紧密集成实现更有效顶层布线和芯片完工修整。Titan增强的联合设计流程的价值已为早期采用者充分证实,他们在获得更好结果的同时体验到了2倍的设计效率改善。

“Panasonic、iWatt 和Exar的早期成功与Fujitsu 及其它用户的近期成果很好地证明了从180纳米至28纳米及28纳米以下工艺节点制造的各种模拟设计都在快速采用Titan,”微捷码定制设计业务部总经理Anirudh Devgan表示。“全球前20大半导体公司中超过半数都是Titan客户,还有几家正进行这项技术的积极评估。能有如此发展,得益于Titan先进的模拟电路设计能力,比如非线性基于约束的电路优化、高容量高质量模拟布线使得Titan能够较传统模拟设计和实现工具提供显著的质量和设计周期优势。拥有微捷码才华横溢的工程、研发和全球范围FAE团队作为后盾,新客户对采用这项创新性解决方案充满信心。”

Titan AMS设计平台:改善模拟/混合信号设计效率并实现设计重复利用

Titan AMS设计平台的核心是一项模拟设计加速技术,由微捷码专有的基于FlexCell的电路优化、模拟虚拟化原型设计、版面规划和布局以及约束驱动式基于形状的布线技术所组成。作为这项加速技术的补充,Titan还提供了一个全面的AMS设计环境,包括电路原理图编辑器(SE)、结合FineSim的模拟仿真环境 (ASE)、电路驱动版图(SDL)、版图编辑器(LE)和物理验证(PV)。

Titan ADX 和FlexCells – 微捷码的Titan ADX和FlexCell模型大大提高了生产率、加速了新模拟IP的创建并简化了模拟IP的重复利用。FlexCell以数学参数化模型格式来描述电路,包括了电路拓扑结构、功能和电阻电容等物理信息。由于具有与工艺无关、模块化和可重复利用的特点,FlexCells能轻松地转移到新的工艺技术,针对不同设计规格加以优化。完成优化后,Titan ADX可以输出带有网表的电路原理图,同时符合多个工艺、电压和温度(PVT)角点地设计规格。FlexCell模型包括了测试基准,可采用微捷码的FineSim SPICE仿真器实施进一步的网表验证。

Titan AVP 和 Titan SBR – 微捷码的Titan AVP和Titan SBR采用了经Titan ADX 优化的设计(网表),通过自动化设计的布局布线以达成设计规格和约束。Titan AVP综合考虑混合式布局基于面积/行/堆栈的需求,通过支持各类引脚、器件、单元和模块约束来获得最佳全局布局效果。Titan SBR提供了架构友好型、易于扩展的新布线拓扑结构和约束支持,其标志性高质量布线技术包括了详细的RC匹配、河流布线(river route)、结合45度双绞三位布线(twisted tri-bit routing)的差分对布线、结合屏蔽布线的总线布线、高可靠性双通孔以及偏差平衡的时钟树布线。Titan SBR还与微捷码数字实现工具Talus相结合,广泛用于顶层布线和芯片完工修整。


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