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NFC芯片启动微型布局 实现行动付款/兼顾轻薄设计

2011年11月21日 ?? 收藏0
随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付款机制,带动手机导入近距离无线通讯(NFC)功能呼声四起;包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)及意法半导体(ST)等晶片商均已采用65奈米(nm)制程开发单颗NFC晶片,积极卡位先期市场。

然而,行动装置对轻薄化几近苛求,多搭入一颗NFC晶片将挤压印刷电路板(PCB)设计空间;因此,也有晶片商率先导入40奈米先进制程,期能在产品尺寸及功耗方面,创造出差异性的竞争优势,以抢攻NFC市场席位。

祭出40nm NFC 博通抢搭行动付款热潮

为挥军NFC市场,分食商机大饼,博通(Broadcom)已发表首颗采用40奈米先进制程打造的NFC晶片,并将于明年首季量产,以低功耗及微型尺寸两大卖点树立产品优势,将与既有NFC晶片供应商短兵相接。

博通无线移动个人网路事业部副总裁兼总经理Craig Ochikubo表示,为协助原始设计制造商(ODM)和原始设备制造商(OEM)在平板电脑、智慧型手机中导入NFC技术,同时符合轻薄短小的设计圭臬。博通率先采用40奈米互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程开发NFC晶片组--BCM2079x,不仅可节省超过90%的耗电量,减少40%元件使用数量,也间接让PCB空间大幅缩小40%,是目前市场上最小且最省电的NFC解决方案。

也因此,有别于恩智浦、英飞凌及意法半导体等在市场上耕耘已久的NFC晶片制造商,仍止步于65奈米制程上,无法完全满足行动装置对于低功耗表现及占位空间的严密要求,导入40奈米制程技术绝对是博通切入NFC市场后发先至的关键。

博通台湾研发中心经理兼资深总监简圣峰透露,博通在台研发中心已有四百多名员工,明年更计划招揽百位来厚植技术开发能力。

博通台湾研发中心经理兼资深总监简圣峰认为,即使博通为NFC晶片的后起之秀,在抢先跨越65奈米制程关卡后,将以更佳的节电效益与微型尺寸两大优势,迅速于该市场开疆辟土;并搭上明年行动付款机制陆续上路后,顺势带出的NFC手机问世热潮,进一步争食商机大饼。

据了解,博通历久弥新的经营策略即是购并具有技术互补性的创新公司,简圣峰不讳言,近期推出的BCM2079x NFC晶片组除博通自家于NFC技术上的着墨外,去年购并的NFC晶片制造商--Innovision也提供重要的矽智财(IP)技术,着实补足此颗40奈米NFC晶片的关键设计环节。

另一方面,着眼于ODM/OEM对端对端无线连结解决方案的重视,BCM2079x可与博通的蓝牙、Wi-Fi及调频(FM)晶片模组达成充分连结能力,以利不同装置间的资料与影片互传。此外,透过博通先进的Maestro中介软体(Middleware),亦可降低在产品设计复杂性,加速上市时程。

不过,简圣峰分析,消费者乐于迎接行动付款的便利性,但回归行动装置设计考量,轻薄化还是不变的真理。因此,为支援行动付款功能,同时亦不增加PCB板占位空间,博通已有在整合无线区域网路(Wi-Fi)与蓝牙(Bluetooth)的晶片模组中再搭入NFC的设计腹案。未来在轻薄化趋势带动下,博通亦可望赢在起跑点上,促成三者兼容的晶片模组尽早问世,为ODM及OEM提供面面俱到的解决方案。

NFC导入无线晶片模组 SiP封装技术待命

关注到现有NFC晶片均为单晶片形式,恐难满足行动装置愈趋严苛的轻薄要求,故将NFC晶片整入Wi-Fi与蓝牙模组的趋势已渐成形。瞄准此一商机,擅于整合多种晶片的系统封装(SiP)技术已蓄势待发,裨益未来满足微型化设计的三合一晶片组尽早问世。

钜景RF SiP事业处资深协理刘尚淳指出,SiP封装优势在于兼顾效能与尺寸,成为行动装置元件微型化的推手。

钜景科技(ChipSiP)射频(RF)SiP事业处资深协理刘尚淳表示,拜iPad、iPhone带起轻薄趋势之赐,让高整合度的SiP晶片封装技术获得更大发挥舞台。尤其针对未来行动装置要求纳入更多功能,却又不能忽略轻薄短小的初衷,运用SiP技术打造趋近最小尺寸且易于整合的记忆体、逻辑及无线通讯元件,已成时势所趋。

对于当前在行动装置上搭载NFC功能,进一步推动行动付款机制的热门话题;刘尚淳指出,目前NFC晶片仍停留在单颗晶片的发展阶段,势必为PCB设计及走线带来更多占位空间。因此,预估在行动装置品牌商及ODM的设计考量下,将驱使NFC并入Wi-Fi+蓝牙无线通讯晶片模组的方案将愈来愈受重视,如此一来,也会为SiP带来更多商机。

刘尚淳进一步分析,任何类型的晶片均能透过SiP封装达成异质整合的效益,特别是同类型晶片更具统整必要性,方能满足最低占位空间。换言之,同属无线传输类别的NFC,待行动付款的架构稳固及市场需求量浮现后,自然会与Wi-Fi及蓝牙组成三合一的晶片模组。

看准此一趋势,刘尚淳透露,钜景已藉在Wi-Fi/蓝牙模组耕耘多年的经验,展开兼容NFC的无线晶片模组布局,但起初将聚焦客制化需求,只要晶片商或ODM释出相关订单,钜景即能着手进行客制化设计方案,为客户塑造差异化的竞争优势。

至于真正看到三合一的无线通讯晶片模组出笼,刘尚淳认为,仍须一段时间,因现在仅有北美地区力推行动付款机制,若晶片商贸然将NFC导入晶片模组,必然要承担市场需求量是否足以摊提成本的风险。

所以,刘尚淳预估,NFC晶片初期仍将搭建在MicroSD卡或用户识别模组(SIM)卡中,成为一种行动装置选配功能,后续再视市场需求力道决定整合成晶片组的必要性。


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