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意法半导体发布创新的显示屏背光LED控制器芯片STLED25

2011年11月11日 ?? 收藏0
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布一款创新的显示屏背光LED控制器芯片。新产品可简化手机与其它便携电子产品的电路设计,为显示屏提供稳定且高品质的照明光源,并释放更多的电路板空间,有助于延长电池使用寿命。

高能效、尺寸紧凑和高耐用性的特性使白光 LED背光成为很多手机设计的首选。LED需要恒定的驱动电流,而提供恒流的驱动电路是由一个控制器芯片和若干个元器所组成。意法半导体新款控制器STLED25单片集成能够驱动多达10支LED的控制电路,因此STLED25不仅能够简化手机设计,还可为其它功能释放更多的电路板空间。

意法半导体发布创新的显示屏背光LED控制器芯片STLED25
意法半导体发布创新的显示屏背光LED控制器芯片STLED25
(来源:EDN)

STLED25继承意法半导体先进的设计和制造能力,提供五个可直接连接LED上桥臂端的电流源,而下桥臂可直接连接地面,无需将每个LED通道回连至控制器芯片,从而可实现更紧凑、稳健且可靠的设计。STLED25只需一个外接电阻即可设置LED驱动电流。

STLED25的工作电压为2.3V至5.5V,适用于以电池为电源的电子产品,通过两个独立的控制引脚,控制器芯片能够驱动5条支路通道。无论是在最大亮度还是调光模式,控制器均可确保电压转换和电流控制电路拥有很高的能效,最大限度地延长电池的使用寿命。此外,每个通道的电流匹配度非常精确,从而可确保背光亮度保持一致,进一步提高消费者的使用体验。

STLED25的主要特性:

1.4 x 1.8mm片级封装

解决方案总计占板面积:15.6mm2

输出电流:5 x 25mA

能效:85- 87%

PWM方式调光

通道可分别打开/关闭

限流及保护电路

意法半导体已向主要客户提供STLED25样片,采用12焊球0.4mm间距片级封装,预计于2011年12月投入量产。


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意法半导体?

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