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面向汽车智能网络应用的新集成技术

: EDN China?? 2010年10月21日 ?? 收藏0

  飞思卡尔半导体日前推出下一代技术,以便为快速发展的汽车智能分布式节点市场提供服务。飞思卡尔新型LL18UHV集成技术,与现有S12微控制器MCU系统级封装(SiP)产品系列组合,满足摇窗、天窗和电机控制等应用在技术和商业上的需求(即最大限度减少空间要求和成本)。

  过去,汽车电子产品设计需要多个器件:一些器件与高电压流程一起创建,以连接电池和电源致动器输出;一些器件提供用于低电压数字逻辑进程的微控制器。因此,当终端应用的物理空间有限时,这就提出了一定的挑战。飞思卡尔提供两种方法来为客户解决这一难题:

  ·???????? 当前已有产品 SiP解决方案,结合不同的MCU和模拟混合信号芯片,通过两个独立进程装配到单个封装中。 这些SiP 器件是需要高电流双晶片解决方案的客户的理想之选。?

  ·???????? 下一代产品 这是针对单片器件提供的一种具有成本竞争力的新技术。它允许在单个芯片上集成高

压模拟、非易失性存储器(NVM)和数字逻辑,用于电流需要较低的一些应用。

  飞思卡尔汽车微控制器产品总监Ray Cornyn说到,“随着基于S12的SiP器件的推出和新LL18特高压技术的公布,我们为客户的'汽车车身网络发展提供了强大的路线图。 “这种新的工艺技术,必将推进我们思考如何解决车身微控制器的局限。”

  本地互连网络(LIN)连接节点是汽车网络市场增长最快的一部分,飞思卡尔推出下一代LL18UHV技术来解决这一市场需要。该技术采用飞思卡尔可靠的、低泄漏的0.18微米制造工艺,将非易失性内存、数字逻辑和40V模拟集成到单个芯片中。

  飞思卡尔计划基于LL18UHV 技术开发整个系列的AEC - Q100高品质产品,明年则计划推出特定产品。这些产品将在单个芯片上集成MCU、汽车稳压器、LIN和CAN物理层、电机驱动和其他功能,以满足汽车的特定需求,减少系统整体成本。这些部件还将提供公用CPU、数字外设套件及通用的模拟特性。

  MM912F634相关介绍

  MM912F634系列 现已供货-这是飞思卡尔基于高性价比的S12智能分布式控制(IDC)系列,所推出的最新器件。MM912F634系列符合AEC Q100标准,减少了摇窗应用的成本和空间。这些SiP器件组合了基于飞思卡尔0.25微米SMARTMOS8 MV技术的芯片与业内领先的S12 MCU技术。

  产品特性:

  ·???????? 飞思卡尔高性能16位S12 CPU产品包括32KB的Flash内存和2K的RAM ;

  ·???????? 一个内部RC振荡器,两个自动车窗看门狗(包括专用振荡器和实时中断模块);

  ·???????? 级联低压降稳压器(5V和2.5V),包括故障检测和低电压复位(LVR)电路;

  ·???????? LIN 2.1 物理层接口;

  ·???????? 驱动电感性负荷的两个保护低边输出,二个有保护的高边输出,六个高压输入(共用数字和模拟输入,带唤醒功能);

  ·???????? 带低电量警告的电池电压感应,反向电池保护,可配置循环感应和强制唤醒功能;

  ·???????? 带可选增益的电流感应模块;

  ·???????? 片上温度传感器(通过ADC通道读取);

  ·???????? 采用霍尔传感器电源作为可切换的18V稳压器;

  ·???????? 六位数(5V)的通用输入/输出(与SPI共用),三个5V数字/2.5V模拟I/O(与 16位定时器共用),2通道PWM,10位ADC和SCI(每个终端上提供可选


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智能分布式节点? 微控制器? 系统级封装? MCU?

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