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下半年半导体扩厂减缓 设备市场供给压力减轻

Digitimes?? 2010年09月02日 ?? 收藏0

  半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)与三星电子(SamsungElectronics)等,皆陆续上修资本支出,连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示,时至下半年,相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解,因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。

  半导体设备市场受经济波动影响深远,其产业周期又长达数年,2009年由于金融海啸影响,让半导体设备市场出现萎缩,2010年在半导体厂大幅扩产之下,带动设备业快速复苏。

  设备业者表示,由于2009年市场投资气氛悲观,因此2010年1次回补过去两年停歇的投资计划,因此造成许多客户下单抢设备,使得设备市场供不应求,不过至下半年,零组件与人员缺乏的情况已经稍微抒解,因此设备市场的紧张气氛也已缓和下来。

  资深半导体业内人士则指出,2010年投入的资本支出,新增产能已陆续于下半年开出,2011年更将大量开出,直至2012年告一段落。因此,必须观察2011年市场需求是否能满足这些新开出的产能,同时,在金融海啸洗礼后,半导体厂对于投资已较为谨慎,因此对设备产业来说,2011年可望仍是好年=2012年则可能趋缓。

  国际半导体设备材料产业协会(SEMI)则指出,2009年因为全球景气不佳,让整体设备市场惨跌46%。但2010年设备市场将从谷底翻扬,翻倍成长104%,2011年将持续有9%的成长。

  不过也有市场人士指出,设备市场2010年度的高成长率是因为比较基期非常低,尽管估计可达到1倍的成长,整体设备销售金额其实还不到2007年高峰期的水平。

  以历史经验来看,像2010年这样的大幅度成长,通常会紧跟着1个衰退周期。半导体设备业供货商可能在2012年面临衰退,半导体设备产业过去的4个景气周期循环中,有3个是呈现两年成长、2年衰退的情况,因此预测下次的衰退可能会延续到2013年,然后到2014年才会出现新一波成长。

  从2010年的资本支出观察,台积电由原订的48亿美元,调高至59亿美元,超越英特尔的52亿美元,仅次于南韩三星的228.8亿美元,联电也调高到18亿美元,其中主要用以投资45/40奈米制程与28奈米、22/20奈米等先进制程研发。


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晶圆? 半导体? 设备? 投资?

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