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免费Windows Embedded CE 6.0 R3电路板支持套件

2010年08月30日 ?? 收藏0

  日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9 微处理器单元 (MPU) 以及相关评估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 (BSP)。这些 BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码,使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统,而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外,对于 OMAP-L1x 器件而言,BSP 还可通过 DSP/BIOS Link 处理器间通信软件实现 TI TMS320C674x DSP 的访问。DSP/BIOS Link 可帮助开发人员方便地访问 DSP,通过 Windows Embedded CE 6.0 R3 实现算法的便捷开发。

  OMAP-L1x 与 AM1x 电路板支持套件兼容于下列 TI 处理器及相关 EVM:??OMAP-L137 处理器;??OMAP-L138 处理器;??AM1707 微处理器;??AM1808 微处理器;??AM17x 评估板;?? AM18x 评估板;??AM18x 实验板套件;??OMAPL137/C6747 浮点入门套件;??OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;??OMAP-L138 实验板套件。

  Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用户体验,并针对基于 Windows 的 PC、服务器以及在线服务的连接进行了精心优化,从而可为开发人员实现差异化器件提供各种工具与技术。TI 以其高灵活软件解决方案的巨大影响力为基础,不断壮大 Windows CE BSP 支持的产品阵营,包括 Sitara AM3517 与 AM3505 MPU、达芬奇 (DaVinci?) DM644x 视频处理器以及数款 OMAP35x 器件。

  微软嵌入式部门高级合作伙伴市场经理 Kim Chau 表示:“对同 TI 在Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP方面合作,共同帮助开发人员在采用 OMAP-L1x 与 Sitara AM1x 构建器件时显著提高效率,微软深感振奋。Windows Embedded CE 6.0 R3 可实现丰富的用户体验以及与Windows 世界的无缝连接,而 TI BSP 则将进一步帮助开发人员在实现差异化器件时提高效率”。


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德州仪器? DSP+ARM9处理器? 微处理器单元? 电路板支持套件?

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