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USB 3.0市场下半年全面启动

陆楠?? EDN China执行主编?? 2010年06月30日 ?? 收藏0

  目前,不少客户正在跟我们联系USB 3.0的业务,他们已经采用我们的芯片Design-in,预计下半年整个USB 3.0的市场会启动。”前不久,台湾银灿科技股份有限公司技术长陈建宏如此表示。银灿科技成立于2008年,主要产品为存储控制芯片。继IS802(eSATA II+USB 2.0固态硬盘控制器)和IS803(USB 2.0 U盘控制器)之后,他们正在加快USB 3.0系列控制和桥接芯片的产品进程。

  陈建宏表示,随着华硕、技嘉、微星等一线主板大厂开始在中端以上主板中搭载USB 3.0,相关存储市场将迎来新一轮热点。他表示银灿科技正在加快IS902 (USB 3.0控制器)以及IS888 (USB 3.0 to SATA II桥接芯片) 软件方面的后期验证和优化,“这两款芯片我们从立案到推出样品只用了9个月的时间,并达到了量产的标准,两款芯片为USB 3.0市场提供了新的选择,并解决了之前芯片的高成本、高功耗和温度过高的问题。”

  如果以外接市场看,相对于USB,市场对SATA (eSATA) 的支持普遍较低,不过SATA II 3Gbps的传输速率非常适合硬盘数据传输,但USB 3.0的市场一旦启动,其4.8Gbps的传输速率又足以覆盖高速数据传输的需求,虽然SATA III相比2.0版速率也提升了一倍,达到6Gbps,但从SATA II的情况看,外接市场依然不会是主力。

  据陈建宏介绍,IS803是采用0.162μm工艺的2通道USB 2.0控制器,实际是IS802的一个去SATA版,后者是0.18μm工艺四通道eSATA II+USB 2.0单芯片桥接芯片。由于去掉了SATA的部分,IS803减少了芯片体积和功耗,加上支持24位ECC保护,支持3Xnm Flash和Downgrade Flash,所以其性价比得到不小的提升。延续这一思路,即将推出的IS902是单芯片2通道USB 3.0控制器,0.13μm工艺,最高支持27位ECC保护,支持4Xnm/3Xnm TLC Flash以及主流厂商的4Xnm/3Xnm/2X MLC和SLC Flash,“IS902功耗更低,支持范围更广,并且客户可以利用USB 2.0的模具直接生产,它和IS888是我们的重点方向,后者主要用于外接硬盘,内置了DC/DC提升了热性能,具有210MB/140MB的读/写速度,并且功耗也很低。”

  据悉,银灿科技在联电流片,IS902预计在8月份通过USB标志认证,到年底其工艺将升级到0.11μm以进一步降低功耗和成本。


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USB 3.0控制? SATA II? 桥接芯片? 银灿科技?

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