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Tensilica拓展无线基带业务聘德州仪器高管

2010年06月21日 ?? 收藏0

  Tensilica公司宣布拓展其基带业务部并聘请Eric Dewannain担任业务部的副总裁兼总经理。Dewannain曾担任德州仪器定制ASIC业务部总经理和有线宽带通信业务部总经理。Dewannain在无线通信设施和基带通信领域有着丰富的业务经验。

  在过去十年间,Tensilica客户都在利用Tensilica可配置数据处理器(DPU)技术来设计自己的数字信号处理器(DSP)。两年前,Tensilica创立了基带业务部,该项业务迅速崛起成为可编程基带信号处理领域的新星。包括富士通、华为、NEC、松下以及众多不愿被披露名称的大公司都在利用Tensilica的DPU产品和ConnX?基带DSP产品从事LTE(长期演进)和4G基带设计。 Tensilica的DPU和ConnX基带DSP对于基带设计是理想之选,因为采用这些技术自主配置产生的处理器拥有比标准DSP更为强大的功能和效率。

  “由于我们在DPU领域的强大实力和在基带信号处理领域的成就,我们能迅速崭露头角并吸引最优秀的工程人才加盟我们的团队,”Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj说道,“现在有了Eric的加盟,我们将如虎添翼并将继续延续我们的业务增长。”

  Dewannain表示:“能加入这样积极进取的公司是令人感到兴奋的事情,因为Tensilica正迅速成为可编程基带信号处理器设计的首选架构, 最不可思议的是,Tensilica通过授权给客户Xtensa?DPU技术,可以迅速为移动通信市场提供新产品和定制解决方案。基于Xtensa?DPU技术,Tensilica已经开发出为LTE量身定制的复杂IP并在不到两年时间内开发了两代ConnX BBE 基带DSP。任何其他IP供应商都需要数年时间才能开发这些产品。”

  Dewannain在德州仪器任职18年,其最近职位是德州仪器定制ASIC业务部总经理。他还担任过通信设施ASIC业务部总经理以及有线宽带通信业务部总经理。在加入德州仪器之前,他曾是英特尔奔腾处理器设计团队中电路设计经理以及80486设计团队的高级设计工程师。他持有凤凰城大学MBA学位和法国高等电子学院电子工程硕士学位。


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Tensilica? 无线基带? 德州仪器?

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