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告别“龙套帝”，中国集成电路企业渐成主角

2010年06月12日 ?? 收藏0

应用；西安芯派已经完成工作电流大于100A的低压大电流及耐压高于800V的高压大电流MOSFET/IGBT产品的设计，将于近期向市场推出多个此类新型产品；芯朋微电子建立了独立的工艺部门来强化公司在高压产品上的工艺技术能力，确保推出的高压电源产品的高可靠性，目前其产品已经实现了批量应用。XBurst是北京君正针对移动多媒体便携产品推出的一种创新的32位嵌入式CPU技术，它重新定义了32位嵌入式CPU内核的性能、多媒体能力、功耗和尺寸标准，在同样工艺下，XBurst运算性能提高50％、功耗节省75%、尺寸节省50%，基于XBurst技术的系列CPU已经广泛应用于教育电子、电子书、便携式娱乐产品等领域。

　　中国本土IC设计企业更加注重完全自主知识产权技术的积累，而专利技术成为加强技术竞争能力的法宝。中星微申请了千余项国际和国内专利，展讯也已经申请数百项发明专利，而众多中小型集成电路设计企业也利用专利技术来实现企业的核心技术竞争力。苏州顺芯半导体有限公司是国内首家瞄准中高端音频集成电路产品的企业，该公司目前已经获得多项音频技术专利，其产品已经获得青岛歌尔等终端用户及IDH的采用，年出货

量达数千万片。深圳芯海科技也注重专利技术的积累，目前已经申请低温度系数带隙基准源、信号采样保持电路、门控时钟产生电路等专门针对高精度ADC的专利，这些独具优势的专利技术帮助其产品获得了广泛的成功应用。

　　芯片必须与应用系统相结合才有生命力，才能体现其内在的价值，珠三角广大电子制造商则为本土IC设计公司提供了宽阔的施展舞台。我们相信在明年的集成电路创新应用展上，一定会有更多本土企业脱颖而出，“中国芯”也将在更多领域跳动！