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高屏蔽效能和出色电流兼容性的镍/铝填充弹性体衬垫

2010年05月17日 ?? 收藏0

  Parker Hannifin 旗下分公司 Chomerics Europe 推出新型 EMI 屏蔽材料,这些材料采用的弹性体以传输阻抗极低的镍/铝 (Ni/Al) 颗粒为填充物,屏蔽效能达到业界一流。此种新型材料分为注塑、挤塑和点胶 (FIP) 衬垫等,稳定性高,由于含有铝材,因此还具有出色的电流兼容性。与使用银/铝 (Ag/Al) 材质填充的弹性体产品相比,使用新材料可以大大减少因电流腐蚀而引发的锈蚀。

  高可靠性的新衬垫可以减少对现场服务和保修的需求,从而可以节约 30% 至 40% 的总拥有成本。使用此类材料,无需在铝质法兰和外壳上镀镍或锡 (Sn),而且无需集成第二外侧绝缘衬垫,也不必进行复杂的局部法兰喷漆操作。

  CHOFORM 5560 是 FIP 型新材料。CHOFORM 5560 使用注胶技术,可应用于窄面法兰,实现 80 至 115dB 的屏蔽效能。使用窄面法兰,可缩小整体包装尺寸或增加 PCB 空间。这些材料具有低压缩形变和长效密封性能,非常柔软;由此可以降低闭合力,在部分应用中无需使用紧固件和附加钢性外壳。

  CHO-SEAL 6502(硅)和 6503(氟硅酮)分为注塑或挤塑衬垫,也可以将它们直接注塑到部件中以降低成本并简化组装程序。这两种材料的屏蔽效能都可以达到 100dB 以上。部件可以使用专门设计的横截面进行注塑,以方便使用低闭合力。

  所有三种材料的最高工作温度都是 125°C。CHO-SEAL 6503 还可以与 MIL-DTL-83528C 进行液体浸入。


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EMI? 屏蔽材料? 性体衬垫?

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