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四家半导体封测大厂重金扩产

集邦科技?? 2010年05月12日 ?? 收藏0

  封测厂联合科技加入扩张产能行动,宣布今年资金支出达到2亿美元,为历年来次高,加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额,四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元,凸显封测业看好下半年及明年半导体。

  日月光今年资本支出达4.5亿美元到5亿美元,是台湾封测业资本支出最高的厂商,并不排除往上提升;矽品也在4.5亿美元的规模;力成约3亿美元。合计台湾四家封测厂今年资本支出即逾450亿元,凸显业者对未来半导体景气深具信心。

  联合科技董事长李永松昨(9)日表示,今年半导体景气成长相当明显,不只个人计算机相关产品需求大幅成长,通讯类产品更因智能型手机应用大幅提升,让整体半导体业需求畅旺,产能吃紧。为因应订单激增,联合科技以7,500万美元收购乐怡文科技(ASAT)东莞厂,2月正式接管,为联合科技1999年来第四家并购的对象。李永松表示,接管ASAT东莞厂后,让联合科技今年营收有很大成长空间,预估东莞厂今年挹注营收即能达到1.5亿到1.6亿美元。加计台湾、上海厂及泰国厂等另七座厂的产能利用率也大幅推升,联合科技今年营收可望突破10亿美元,较去年大幅成近七成,并创历史新高。

  李永松说,今年营收成长主要动能为模拟IC及通讯IC的封测需求,其中模拟IC占营收比约35%,通讯IC约占45%,内存占20%。

  因应半导体景气强劲成长,联合科技今年资本支出将达到2亿美元(约新台币63亿元),仅次于2006年的3.5亿美元,是去年的1.85倍,其中用于扩充封装设备占40%到45%,扩充测试设备占55%到60%。

  相较于联测未来重心着重于扩充测试机台,日月光、矽品及力成等封测大厂,今年资本支出仍着重在扩充封装设备产能。

  李永松强调,经历金融风暴后,全球封测厂经淘汰、整并,财务稳健及手中持有现金者,才能在新一波半导体景气复苏中,抢占更大的版图。


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日月光? 封测?

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