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瑞萨科技发布用于手机相机的闪光控制IGBT

EDN China?? 2005年05月18日 ?? 收藏0
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)今天宣布,推出用于手机相机的CY25CAH-8F(2.5V驱动)和CY25CAJ-8F(4.0V驱动)的闪光控制IGBT*1。其尺寸为3.0毫米×4.8毫米,厚度(最大)0.95毫米,堪称业界最小。样品将在2005年5月12日开始在日本交付。
  两种新产品的主要特性如下。
  (1)?业界最小的尺寸
  采用VSON-8(瑞萨封装代码:超薄小外形无铅封装8引脚),该封装比当前的TSSOP-8封装的引脚更短,可实现闪光控制IGBT业界最小的安装面积(3.0毫米×4.8毫米(典型值))和体积。与瑞萨当前的TSSOP-8封装的CY25BAH-8F和CY25BAJ-8F相比,安装面积和厚度分别减少了约25%和14%,可使手机的体积更为纤巧。
  (2)?完全无铅构造
  包括内部焊料在内的完全无铅构造,使此类新型IGBT更为环保。
  在许多处理大电流的功率器件*2中,含有铅的高熔点焊料*3被用来从根本上保证高可靠性。瑞萨科技已经量产的TSSOP-8封装产品在提供完全无铅构造的同时保证了优异的可靠性,而且,现在使用

这种技术实现了小器件的完全无铅构造,并保证了同样高水平的可靠性。
  <产品背景>
  随着手机相机的像素数的持续增长,人们需要更高质量的照片图像。随着对室内摄影和红眼抑制辅助光的需求,尤其是采用传统LED的光量很大,在数码相机(DSC)等设备的闪光灯中转而采用氙闪光的趋势日渐增长。
  因为这种氙闪光需要100A以上的大电流,必须使用IGBT进行闪光控制,但是考虑到手机的紧凑的尺寸,必须像其他部件一样采用同样小而薄的设计。
  为了满足这种要求,在开发用于手机的超小型化的CY25CAH-8F和CY25CAJ-8F的过程中,瑞萨科技采用了在DSC闪光控制IGBT中成功的设计和安装技术。
  <产品细节>
  CY25CAH-8F是一个只需低电压支持的2.5V驱动的产品型号,CY25CAJ-8F则是4.0V驱动的产品型号。 尽管采用了一种更小的封装,其集电极电流仍然与瑞萨以前的产品一样为150A,可实现大电流的闪光控制。
  "?封装小型化:
  瑞萨科技以前采用的TSSOP-8封装(3.0毫米×6.4毫米和1.10毫米(最大)厚度)是弯曲引脚的鸥翼型封装,而用于新型IGBT的VSON-8封装(3.0毫米×4.8毫米和0.95毫米(最大)厚)采用了扁平引脚,能够使引脚更短。这将可节省大约25%的安装面积。
  "?完全无铅构造:
  这两种新型器件使用银焊料取代了传统的高熔点内部焊料,它是一种可靠性和传导性极佳的材料,可实现完全无铅的构造,同时保证了与以往相同的高可靠性。
  未来使用小型VSON-8封装的产品计划包括将其扩展到DSC、数码摄像机(DVC)、袖珍胶片相机领域,以及手机相机后续产品的开发。


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手机相机? 闪光? IGBT?

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