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符合汽车工业标准的无损耗封装(LFPAK)功率SO-8 MOSFET

2010年04月26日 ?? 收藏0

  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日成为首个发布以LFPAK为封装(一种紧凑型热增强无损耗的封装)全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化,其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。

  随着对电子应用不断增长的消费需求,汽车OEM厂商面临在汽车的有限空间中引入新功能的挑战,同时要保持燃油效率、电子稳定性和可靠性。LFPAK是恩智浦针对汽车应用推出的创新解决方案,具有功率器件封装可靠、散热性能高,尺寸大幅缩小等优点。封装设计经过优化,能为汽车OEM厂商带来最佳的散热和电器性能,低成本和高可靠性。它克服了SO8的散热限制,使其热阻与DPAK这样更大的功率封装相当。

  恩智浦LFPAK封装利用铜片设计降低了封装的电阻和电感,从而减少了RDS(on)和MOSFET的开关损耗。LFPAK为设计者提供了具有与DPAK

相似的电气和散热性能,但面积减小了46%的MOSFET。这有助于设计比以前更小的解决方案,或者,在无需增大模块尺寸或降低可靠性的前提下,通过为现有设计增加新特性将功率密度提高46%。恩智浦的全系列LFPAK产品允许设计者根据应用需求挑选器件,同时根据需求的变化改变自己的选择。

  恩智浦半导体高级产品营销经理Norman Stapelberg表示:“我们相信恩智浦的LFPAK在汽车市场中将作为最可靠的功率MOSFET封装成为新的业界标准。它使汽车OEM厂商能够开发更紧凑的模块。客户的反馈不断表明,LFPAK比竞争对手的QFN和微引脚器件更可靠。LFPAK的推出表明恩智浦继续致力于为汽车工业开发并制造低电压MOSFET。”

  相对于市场上所有符合汽车工业标准的功率SO-8封装MOSFET,恩智浦的LFPAK系列产品在5个电压级别上提供最佳的性能和可靠性。

  主要特点

  l?????????? 低电感   

  l?????????? 低热阻   

  l?????????? SO8尺寸相媲美   

  l?????????? 厚度远低于SO8DPAK   

  l?????????? bonding线-铜片设计   

  l?????????? 耐受瞬时大电流   

  l?????????? 100%突波耐受测试   

  l?????????? 符合汽车AEC-Q101标准,最高温度175°C   

  l?????????? 支持引线光学检查

目标应用

l?????????? 发动机和变速系统控制器

l?????????? 防抱死制动系统

l?????????? 冷却泵

l?????????? 直流/直流转换器

l?????????? 汽车电动助力转向(EPS)和电动液压助力转向(EHPS)系统


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无损耗封装? LFPAK? SO-8? MOSFET?

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