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替代传统陶瓷封装的下一代RF功率晶体管塑料空气腔封装

2010年04月13日 ?? 收藏0

  意法半导体发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比,新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势,高功率射频晶体管主要用于收发器、广播设备和核磁共振成像(MRI)扫描仪。

  塑料空气腔封装为裸片提供高绝缘性能,特别适用于高频和高功率应用。传统封装外壳通常是陶瓷材料,在芯片封装期间耐电焊高温,但在热阻、重量和成本方面,新的塑料空气腔封装技术均低于陶瓷封装器件。

  意法半导体新的STAC塑料空气腔封装实现结点到外壳热阻(RTH)为 0.28°C/W,比同级的陶瓷封装低约20%,这个特性可提高正常工作期间的散热性能,使晶体管提高增益和输出功率,同时提升产品的可靠性。此外,采用新封装器件的平均故障间隔(MTTF)是陶瓷封装的同级器件的四倍。新的塑料空气腔封装的重量比陶瓷封装轻75%,这对航天系统和移动设备的设计人员极具价值。目前新封装有两款产品上市,符合工业标准焊接安装式(无螺栓)或螺栓安装式陶瓷封装的尺寸规格,因此可直接替代当前设计内的传统封装。

  意法半导体利用这项新的封装技术已推出三款最高频率250MHz的新器件,其中包括目前市场上唯一的100V VHF MOSFET晶体管。100V STAC3932B/F采用螺栓安装式或焊接安装式,线性增益26dB,最高可承受900W的脉冲功率输出。STAC2932B/F和STAC2942B/F是50V器件,线性增益和额定连续输出功率分别达到 20dB/400W和21dB/450W。这三款器件的标称能效在68%到75%之间,而性能最接近的陶瓷器件的能效大约为55%。

塑料空气腔封装


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RF? 功率晶体管? 塑料空气腔封装?

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