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中国集成电路产业将迎来发展高潮 IC设计是亮点

CSIP?? 2010年03月31日 ?? 收藏0

  记者日前从中国半导体年会上获悉,2009年中国集成电路市场规模为5676亿元,市场下滑5%。而全球集成电路市场是2600亿美元,中国市场占世界市场份额的44%,占亚太地区的82.5%。

  “国内的半导体市场看起来是近15年来首次出现负增长。虽然市场增幅下降,但全球的利润却在进一步提升。从2005~2009年,国内的半导体市场增长达到了10%以上。”赛迪顾问、半导体产业研究中心总经理李珂认为,目前中国的半导体市场情况有大的好转。而随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业已经呈现显着的触底回升势头,也将迎来新一轮发展高潮。

  设计业增幅仍是亮点

  据了解,2009年集成电路产业中IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展情况各不相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动,2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长,全年IC设计业实现销售额269.2亿元,同比增长率达到14.8%。

  “今年设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。”中芯国际董事长江上舟认为,在创业板推出的鼓舞下,德克威电子、海尔集成电路、深圳兴邦、华亚微电子等多家企业正在酝酿登陆IPO市场,这将为国内的产业发展注入大量资金,并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域,极大推进IC设计行业的发展。

  据悉,华为等多家IC设计企业已经开始开发下一代IC产品,并将投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时,也在CSP(新一代芯片封装技术)等先进封装工艺方面取得突破。在终端市场的带动下,LED、太阳能光伏等领域正在迅速成为产业发展的热点,许多国际IC企业正在这些领域寻求新的发展。

  在国内外市场大幅增长的带动下,国内IC产业将会呈现明显的恢复性增长,预计2010年的增速也将超过15%,规模约在1200亿元左右。

  江上舟表示,与IC设计业主要面向内需市场不同,国内芯片制造与封装测试业的对外依存度极高,受国际市场的影响也更大。在出口拉动下,将呈现显着增长趋势,特别是芯片制造业,其规模在未来两年,将有快速的增长。

  但考虑到全球市场的复苏之路还有较大的不确定性,各方对生产线的投资扩产仍较谨慎,因而估计难以出现生产规模大幅增长的局面。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征,产业真正实现进一步发展预计还要等到2011年。

  呼吁良好的发展环境

  中国目前正面临调整产业结构、转变经济发展方式,特别是培育新兴战略产业的重要时期。但国际上一些国家和地区,在半导体行业对我国设置技术壁垒,特别是欧洲与日本。

  “今年2月份,台湾地区对中国大陆的投资还限于二代以前。这个条件下,我们发展确实比较难。”江上舟语带感慨,“但国家在科技上的投入是不遗余力的,而且我们也有自己的人才。半导体行业受国家这么多优惠政策扶持,能不能在‘十二五’也打一个漂亮的仗?”

  半导体产业作为战略型产业,在我国电子信息产业中的重要性不言自明。江上舟表示,1986年韩国执行做大集成电路计划以后,培育了三星、现代等一批世界级大企业。其间,政府大概花了6年时间,企业花了10年时间,投资了几十亿美元。而日本也逼着美国在上世纪80年代后期让出了世界半导体第一的宝座。我国一直这么支持半导体,却没有形成韩国、日本、美国这种气势。

  “在半导体工艺方面,我们不一定要样样精通,只要有几样走在国外前面,就可以走出我们的发展道路。”江上舟希望国家能在两个方向给予支持,一是设计行业,二是制造行业。希冀在“十二五”中能从根本上改变现在我国还没有长大、还要靠国家扶持的现状。


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中芯国际? IC设计?

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