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TD-LTE准备规模测试 十系统九芯片厂商共同备战

C114?? 2010年03月05日 ?? 收藏0

  两个月后,上海世博会将如期举行,而备受关注的TD-LTE试验网也将在世博期间公开亮相。与此同时,TD-LTE工作组的既定日程也在紧锣密鼓地进行,近日,有知情人士向C114透露,TD-LTE规模试验的工作也在准备中。

  据悉,TD-LTE技术试验分为三个阶段:概念验证阶段、研究开发技术试验阶段、规模试验阶段。正在进行的TD-LTE研究开发技术试验开始于去年第三季度。该试验以“集中领导、统一规划、分步实施”的方式,为实现“加速推进TD-LTE技术和产品成熟”的目标。

  高通参加现阶段TD-LTE试验

  大唐、华为、中兴、上海贝尔、普天、烽火、新邮通、爱立信、诺基亚西门子、摩托罗拉共十家系统设备厂商参加了现阶段进行的TD-LTE研究开发技术试验。2月底,摩托罗拉已经在2010中国上海世博会世博中心成功部署了一个TD-LTE网络,并在该场馆内完成了业内首次的TD-LTE空中下载(OTA)数据会话。

  而TD-LTE的芯片阵容也颇为强大。除了展讯、T3G、联芯、重邮信科等老面孔外,高通公司也参与到了现阶段的TD-LTE测试,高通公司去年底在香港表示,2010年将推出一款TD-LTE芯片。海思、中兴微电子、创毅视讯、苏州简约纳也在第二阶段测试中榜上有名。

  终端测试国内三厂商参加

  和TD-SCDMA当初发展的路径一样,终端的研发要落后于系统和芯片。在目前正在进行的TD-LTE技术试验中,只有联想、海信和宇龙三家终端厂商参加,国外手机厂商还没有明确的TD-LTE终端规划,而服务于世博会的TD-LTE终端也只限于数据卡产品。

  TD-LTE测试仪表环节也相对薄弱,目前,只有星河亮点一家仪表厂商参加。就在2月26日,中国移动在北京某酒店召开了2010 TD-LTE测试仪表会议,40余家厂商的200多位代表参加了该会议,与会期间,中国移动呼吁国际厂商能够更多地参与到TD-LTE中。

  按照TD-LTE工作组的规划,规模试验将从今年年底开始,规模试验将进行多个城市规模网络试验、规模组网性能测试以及面向商用系统、芯片、终端层面的测试。


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TD-LTE? 规模测试? 高通? 终端测试?

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