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半导体设备业迎来春天

SEMI?? 2010年03月03日 ?? 收藏0

  最近一段时间,半导体设备供应商又开始忙碌起来,因为久违了的订单又开始纷至沓来。

  SUSSMicroTec公司2010年3月2日宣布,已从安靠公司获得多种300毫米光刻设备的后续订单。本次设备采购订单包括MA300Gen2光刻机以及ACS300Gen2晶圆片工艺生产机组。这些设备将用于晶圆片级封装、焊料凸点光刻和三维一体化技术。在韩国光州安靠K4及台湾新竹安靠T1工厂的设备安装预计将于2010年第三季度完成。

  1月27日,先进MEMS、功率IC和光器件制造方案供应商TegalCorporation宣布从某领先的精确定时器件制造商处获得Tegal200SEDRIE设备订单,该设备配备TegalProNovaICP源。200SEDRIE设备通过了客户的严格评估,将被用于开发MEMS基精确定时器件。

  Ultratech2月25日宣布,从台湾大型LED芯片制造商接获LED微影系统订单,这套系统专门优化高亮度LED(HBLED)的制造。这位客户也承诺会再订购Sapphire100系统,应付未来数季的需求。

  近期,台湾晶圆双雄宣布针对65、40纳米以下先进制程产能将大幅扩产。台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元),创历史新高。联电今年资本支出约12亿至15亿美元(约新台币385亿至480亿元),上限比去年大增1.72倍,主要用于建位于南科12A厂的40/45纳米制程产能,并导入28纳米技术研发与试产设备。

  2010年对于半导体设备供应商来说将是一个不错的年头。刚刚跨入2010年,纷至沓来的订单使紧绷了一年的设备商的面孔终于露出了笑容,这一切将预示着半导体设备业终于熬过了“寒冬”,迎来了“春天”。


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晶圆? MEMS? 功率IC? 光器件?

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