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高效率紧凑电源解决方案MOSFET器件

2010年03月02日 ?? 收藏0

  ????? 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色热性能,并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的MOSFET产品系列,可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度的设计挑战。

  ????? FDMC7570S是采用3mm x 3mm MLP封装、具有业界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件,可提供无与伦比的效率和结温性能。FDMC7570S在10VGS 下的RDS(ON) 为1.6mOhm,在4.5VGS下则为2.3mOhm;其传导损耗更比其它外形尺寸相同的替代解决方案降低50%,为设计人员提供了目前最高的功率密度。所有这些改进都是飞兆半导体性能先进的专有PowerTrench工艺技术的成果,这项技术带来了极低的RDS(ON)值、总体栅极电荷(QG)和米勒电荷(QGD)。FDMC7570S另一优势为其专有的屏蔽栅极架构,可以减少高频开关噪声。

  ????? 此外,FDMC7570S的输出电容(COSS)和反向恢复电荷(Qrr)均被降至最低,以减少降压转换中同步MOSFET的损耗,从而获得目前同类器件所无法匹敌的高峰值效率。

  ????? 除25V FDMC7570S之外,飞兆半导体的全新MOSFET产品还包括30V FDMC7660S 和 FDMC7660,这些MOSFET器件均采用超紧凑3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封装,是飞兆半导体全面广泛的MOSFET产品系列的一部分,可为电源设计提供出色的优势。

RDS(ON)的25V MOSFET器件


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MOSFET? FDMC7570S? MLP封装?

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