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(多图) 金属端子电容器的啸叫降低作用

Murata?? EDN China?? 2010年01月23日 ?? 收藏0

  前言

  随着近来的民用设备尺寸越来越小,越来越轻薄,电子设备内部的温度变高,逐渐地开始使用叠层型电容器替代薄膜电容。特别是FPD当中,为了追求薄型化,电源电路板高度越来越低,元器件也开始进行低厚度化和表面贴装化的研究设计。同时在中高压领域,作为开关电源节省能耗的对策之一,使用叠层电容器能够在待机时间降低电力消耗。但是,在电源初级中,待机状态的基本频率是在几百至几千赫兹,在一些较高级的静音设计电视中,电容器会出现“啸叫”的情况。

  村田制作所为了解决此类啸叫问题,通过对叠层陶瓷电容器的外部电极焊接金属端子,来抑制电容器压电效应引起的电路板振动。下面就介绍一下这系列产品。

  图1:金属端子电容器

  片状叠层陶瓷电容器的啸叫原理

  由于陶瓷的强介电性引起的压电效应,叠层电容在施加交流电之后会向叠层的方向发生伸缩。这是因为介电体一般的泊松比(横向变形系数)为0.3,如图2中所示,与叠层方向垂直的方向,即与电路板平行的方向也会发生伸缩,结果导致电路板表面产生振动并能够听到声音。电容器以及电路板的振幅仅为1pm~1nm,但振动声音已足够大到我们可以听见。单个电容器与空气产生的声阻抗有所差别,因此若仅是这样的话应该几乎是听不到啸叫的,然而焊接到电路板上之后,电路板成了声阻抗变压器,使振动频率达到人耳可分辨频段(20Hz~20kHz)时,就会听到类似“叽”的声音。

  图2:施加电压时的压电效应引起电容变形

  图3:压电效应导致电路板变形

  为了解决电路板振动引起的电容器啸叫,通过使用比一般普通电容的陶瓷材料更低介电率的材料,可以减少电容器的压电效应,从而开发出抑制啸叫的电容产品。另一种解决啸叫的方法,是将电容器用端子板等从电路板上撑起,抑制振动传递到电路板。村田制作所为减低啸叫,开发出在电容器的外部电极处焊接有金属端子的金属端子电容器。以下叙述其概要。

  金属端子降低啸叫

  典型的叠层陶瓷电容器的结构图如图4所示。

  金属端子通过接合材料(LF高温焊接)与电容器的外部电极相结合,使金属端子成为接合电路板的媒介。金属端子的形状采用能够降低啸叫效果的U字形。它只是与电容器上压电效应比较小的WT面外侧部分结合,从而减低电容器振动的传递。

  图4:金属端子陶瓷电容器的结构图

  图5中显示了啸叫强度的比较数据。村田制作所拥有声压强度测定系统,用于安稳地测定安装有电容器的啸叫强度,通过此系统可以对电容器的啸叫进行定量测试。

  针对单个电容器的啸叫,金属端子电容器能够大幅度的降低啸叫强度。另外,若与使用低介电率材料的陶瓷电容结合,能更进一步降低啸叫强度。

  图5:声压强度比较

  产品列表

  金属端子电容器产品列表如下所示。

  

  使用贴片电容尺寸:

  1206、1210、1812、2220

  叠层数:

  1~2层(1206、1210尺寸只有1层)

  额定电压:

  6.3V~1kV

  焊接方式:

  回流焊接