EDN China > 行业资讯 > 工业电子 > IC制造与封装 > 正文
? 2016博客大赛-不限主题,寻找电子导师,大奖升级??

IPC出版J-STD-020D.1中文版

EDN China?? 2009年12月29日 ?? 收藏0

  近日,IPC出版了J-STD-020D.1,即《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》的中文版。J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件相关内容。本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器(SMD)的潮湿敏感等级。它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。从而能够对这些器件进行正确地包装、存储和操作,以避免其在随后的再流焊接操作时受到热/机械损伤。本标准由IPC和JEDEC联合开发,全文共14页,于 2008年3月公布。

  ??? IPC TGAsia B-10aCN 技术组负责中文版标准的翻译和审核工作,为标准的顺利出版付出了专业知识和宝贵时间,在此感谢他们的工作。技术组主席, 来自深圳易瑞来科技开发有限公司的吴波说:“J-STD-020D.1标准确定了MSD器件的分级方法和级别,对元器件生产厂家具有重要的指导作用。同时对后端的SMT生产厂家了解MSD器件的特性也有非常大的帮助。在我们多年的电子产品可靠性咨询工作中发现,电子产品的失效,有60%-70%是元器件失效造成的。而元器件失效中,有30%左右是元器件潮湿敏感问题引起的。J-STD-020D.1中文版的出版,对每一个电子产品生产厂(公司)识别元器件潮湿敏感度,减少潮湿敏感控制不当造成电子产品损坏必将有所帮助。在组织J-STD-020D.1中文版翻译和审核的过程中,深深感受到了B-10aCN技术组成员认真负责的态度和一丝不苟的精神,在此对技术组的所有成员表示衷心的感谢!”

  ??? 关于标准的详情,请登录www.ipc.org/onlinestore


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

IPC? 无铅组装? 表面贴装? 再流焊?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈