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晶圆代工传涨声 台IC设计业面色忧

DigiTimes?? 2009年12月14日 ?? 收藏0

  尽管终端买气逐渐回温,近期包括网通IC、消费性IC厂皆增加投片量,开始为接下来的旺季预做准备,台系IC设计业者普遍对于2010年展望转趋乐观,不过,近期却传出晶圆代工厂酝酿涨价,加上封装厂价格难降,以及下游终端厂要求降价声浪大,使得IC设计业者费用控管面临大挑战;另一方面,尽管半导体厂积极买设备扩充产能,但因日本关键零组件缺货,造成近期设备商供应受阻,产能不足问题恐将成为台系IC设计业者2010年潜在隐忧。

  部分台系IC设计业者因步入年底淡季,接单量开始减少,11、12月营收出现下滑,但消费性IC、网通IC投片量仍持续增加,晶圆代工方面已传出酝酿涨价风潮。半导体业者表示,目前有听说12寸晶圆代工报价可能会调涨,但8寸产能目前不缺,2010年第1季又是淡季,以目前台积电8寸厂产能利用率约75%,联电约85%,中芯国际略低,8寸晶圆代工尚无涨价理由。

  至于12寸晶圆代工产能,目前台积电12寸厂产能相当满,台积电副董事长曾繁城日前亦证实此一状况,表示现阶段12寸厂产能很吃紧,由于许多客户之前停留在0.13微米制程,经过一段时间产品需升级,便直接跳过90奈米,选择65奈米制程,之前许多晶圆厂因为景气关系,纷降低资本支出,扩产停滞,一下子要因应客户订单涌进,确实有点措手不及。

  此外,封装价格过去每季都会例行性调降,但2009年下半由于产能吃紧,因此,价格守稳不降,即便IC设计厂不断要求降价,但由于封装产能短缺,转单亦不易,使得封装价格难降,加上下游客户端纷要求IC设计厂降价,因此,在双重挤压下,对台系IC设计业者来说,成本控管压力更大。

  另一方面,设备业者亦强调,半导体大厂纷积极扩产,2010年看来需求畅旺,然因日本关键零组件厂受到金融海啸冲击而大举裁员,短期内难恢复产能,造成设备零组件供应持续短缺,且影响将延续1~2季,因此,2010年半导体设备供应短缺,已成业界共识。

  半导体业者指出,设备供给将是未来影响产业走势重要关键,若发生设备供给短缺,将使得半导体产能吃紧,影响芯片供货,若能在2010年首季淡季尽速调整,将有助于供应链秩序恢复正常。

  但目前看来,由于晶圆代工厂传出酝酿涨价,加上封测厂到2010年价格都没有下降空间,而下游终端客户要求降价声浪不断,IC设计业者指出,过去台系芯片厂以低价抢攻市场,客户胃口逐渐被养大,然而生产成本降幅远不及终端产品售价降幅,对IC设计业者毛利率将是一大挑战。


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晶圆代工? IC设计? 半导体? 芯片?

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