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上海3年投3.4个亿打造汽车电子芯片制造产业化平台

姚钢?? 2009年10月31日 ?? 收藏0

  根据国家产业政策,纯电动车已开始成为我国汽车行业的一个重点发展方向。在国家提出3年之内新能源汽车要形成50万台的规划目标后,为加速推动汽车电子本地化、产业化进程,上海市《建设高可靠性汽车电子芯片制造产业化平台》项目已经启动,3年共投3.4个亿以上海先进(ASMC)现有工艺线为基础打造上海汽车电子芯片制造产业化平台。为让更多相关企业了解平台并参与平台建设,推动平台内企业上、下游的紧密合作。上海市交通电子行业协会、上海市集成电路行业协会联合上海先进半导体制造股份有限公司日前召开了“上海市汽车电子产业化平台合作交流会”。

  具备核心零部件的自主研发、制造和产业化能力,才能支撑整车开发的周期,使成本能够得到很好地控制。ASMC首席运营官孙臻认为,金融危机加速了全球汽车产业制造中心以及半导体集成电路制造中心的再分布,如何在保证原有质量标准、稳定供应前提下,发展合作能提供更加合理价格/成本的新的汽车电子芯片制造商已成为当务之急。而国产新能源汽车的发展为国产汽车电子芯片在新的制高点发展提供了难得的契机。孙臻介绍,1995年ASMC就开始生产用于汽车安全气囊的芯片,目前共有超过39个汽车电子产品在ASMC流片,其中超过24个产品已通过认证并批量生产,15个产品正在认证。产品广泛应用于包括引擎控制/娱乐/驱动/电压转换等领域。目前,ASMC正积极准备VDA6.3体系的认证,为汽车电子芯片设计公司通过一站式服务,提供符合汽车电子终端客户标准的技术设计界面,提供客制化芯片技术开发,与汽车电子产品设计伙伴共同合作为汽车电子模块公司/终端客户提供定制产品。

  孙臻表示,ASMC技术核心竞争力在于:Analog(模拟技术),主要工艺有Bipoar、BiCMOS、HVCMOS、Mixed-signal、BCD等,在汽车电子产品中模拟IC市场份额达到40%;高压MOSFET、IGBT等Power(功率技术)主要应用于驱动IC,在动力系统类的份额为25%;采用0.18μm~0.35μm的EEPROM MCU/Memory(嵌入式存储器的MCU技术)有20%的市场份额;Sensor(传感器技术)拥有表面微机械、体硅微机械工艺。以此为基础构建中国第一个汽车电子芯片制造平台并发展成为国内领先的汽车电子芯片专业制造商。

  上海汽车电子芯片制造产业化平台整体思路是,以整车厂/汽车电子模块厂为主体需求有针对性地开发产品和拓展市场,把握核心技术重视系统级解决方案的研发,跟随需求升级及技术更新,持续推动芯片技术升级、产品升级。目前,上海先进正在联合上海地区主要的特殊芯片技术研发单位和汽车电子芯片设计公司以及终端用户,牵头建立高可靠性汽车电子芯片制造产业化平台。通过上海集成电路研发中心的汽车电子专用芯片设计基础,实现芯片设计向制造移植;中科院微系统所现有汽车电子传感器芯片与微系统集成的基础,实现传感器与封装技术产业化制造移植;以及利用上海航盛汽车电子模块制造基础形成模块平台。在具体进展方面,孙臻介绍,2009年完成SUMO工艺/产品转移,实现VDA6.3A>90,导入一家设计公司在上海先进生产的产品进入航盛集团车载音响娱乐系统,完成TPMS传感器MEMS技术的研发,并实现 TPMS 项目进入产品技术准备阶段;2010年,结合其它国际客户的需求/技术支持,完成MEMS生产技术的建立,完成汽车电子MCU设计环境建立,形成开放的设计平台,实现1亿元人民币以上的销售额。2011年,实现以TPMS为代表的车身电子芯片量产,成为国内领先的汽车电子音响/娱乐、TPMS芯片制造商,实现销售收入4亿元人民币。2012年,持续提升汽车电子音响/娱乐、传感器芯片市场占有量,实现销售额过6亿元人民币,全面完成开放性平台建设及完成新能源芯片的研制工作。

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