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未来10年电子设计业将走向SoS

2009年10月19日 ?? 收藏0
市场是我们业绩增长最快的区域,如我们的仿真器,许多中国领先公司为了节省人力来完成更多的验证会选购上千套产品,而以前可能只采购10来套。这说明用户的产品复杂度有了大幅提升,一旦市场转暖他们就能提供满足市场需求的产品,小公司只要有创新就会有发展机会,但要有耐心,我相信在3-5年内中国会有许多销售额达到1亿美元的IC设计公司出现。

??????? EDN China / SI China:随着设计成本的提升,是否会抑制创新技术应用?

??????? Walden Rhines:近年来随着系统复杂度的增加,使得IC设计成本也在相应提高,现在已经出现一颗SoC的设计成本突破上亿美元的案例。但通过设计方法的改变我们可以把其成本降低到一个可控制的范围内,以打开市场空间。今后芯片供应商可能更多地要专注在IC产品本身的功能配置、低功耗、高性能的实现上,软件开发的比重会越来越高,这就需要采用大量的复用手段,而而应用层面的方案开发会更多地交给销售商去做,有了创新想

法就有办法找到未来的发展。

??????? EDN China / SI China:SoC设计目前也面临一定的瓶颈,IC设计业会向什么方向发展?

??????? Walden Rhines:就我的观察来看,随着汽车、医疗、航空市场应用越来越复杂,现在的SoC架构已难胜任,面对复杂的系统,未来10年(2010-2020年)IC设计会走向超系统架构(System of System, SoS),这就要需要在系统层面上进行仿真,而不是现在仅对芯片、模块的验证。与此同时,由于摩尔定律不可能永远有效,纳米新技术的研发、采用推进速度会放缓,这对诸多半导体公司在耐心、资金上都是个挑战。所以,我们要在软硬件协同设计上找到两者的平衡点。Mentor Graphics全流程产品已纳入TSMC最新10.0版设计参考流程,我们会继续进行研发投入开发出满足用户未来需求的新产品。


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