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SEMI:明年全球硅晶圆出货面积将增长23%

2009年10月15日 ?? 收藏0

  SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测,预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望,其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸,2010年和2011年将分别增长23%和10%。

  “用于制造半导体器件的硅晶圆销售量将由今年的低点反弹,”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道。“在未来两年,硅晶圆出货量将超过全球金融危机和半导体产业低迷之前的水平,2011年将达到新高。”

硅晶圆


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半导体? 硅晶圆? 金融危机?

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