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嘉宾致辞

杨延辉?? 技术总监/副总经理 大唐微电子技术有限公司?? 2005年06月05日 ?? 收藏0
嘉宾  进入新世纪以来,中国集成电路产业持续高速成长,成为继美国、日本、韩国和中国台湾之后世界上又一个重要的集成电路产业中心。由此引发的全球性的技术,人才和资本涌入中国集成电路市场,形成了空前的集成电路发展高潮。
  在通信,计算机,消费电子技术加速融合的大趋势下,各个信息通信技术的交叉和互相渗透更加剧烈,以SoC为代表的集成电路技术未来的发展趋势也呈现明显的融合特征:
  第一,架构的趋同和融合。复杂的系统功能、超深亚微米工艺制造、包含至少一颗嵌入式CPU和DSP、允许外部编程和主要采用第三方IP核设计这五大特征决定了不同SoC产品的架构必然呈现出很强的趋同性和融合特征。
  第二,面向消费类电子的应用融合。SoC的主要应用领域将是以高清晰度电视、家庭网关、个人通信终端等为代表的新一代信息家电。以移动计算(Computing)、网络连接(Connectivity)和内容服务(Content)为主要内容的新3C融合发展趋势正在推动计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子(Consumer Electronics)老3C的快速融合。
  第三,软、硬件设计技术的融合。SoC要求设计者不仅具备芯片的设计知识,还要具备丰富的系统和软件知识,特别是面向最终用户的应用知识。由于既懂芯片、又懂软件、更懂系统和应用的复合型人才在全球范围内严重短缺,SoC的开发不可避免地要走广泛合作的道路。
  第四,产业价值链的重新整合。SoC时代要求集成电路设计企业要“跨前一步”以获得足够的应用和系统知识;另一方面,随着超深亚微米工艺时代的来临,设计与工艺的关系日趋紧密,集成电路设计工具提供商(EDA公司)也不得不进一步加强与Foundry和Fabless之间的合作关系。
  大唐微电子所开发的COMIP(芯片是面向未来新型3C应用的SoC平台,内部集成了多个复杂的处理器内核和丰富的外部接口。由于要适用于多种终端和系统应用,更要求极低的功耗性能,决定了这颗芯片具有高度的复杂性。
  在短短18个月时间内,大唐微电子公司与美国新思科技(Synopsys Inc)进行了战略合作,在高效利用Synopsys所提供的全系列EDA工具之外,更与Synopsys全球的专家一起进行设计和验证工作,终于在该领域实现重大技术突破。2004年9月,由科技部向科技产业界发布了这一技术成果。目前COMIP(已经广泛应用于多个系统产品中:基于固定网的窄带图像、视频电话、基于宽带接入的网络DVD、SCDMA移动终端、HDTV的数字条件接收系统等。
  这一成功的国际合作,使大唐微电子获得巨大的成功。充分体现了“科技助力产业融合,服务提升客户价值”的新型EDA公司的价值所在。在Synopsys进入中国的第10年,和第五届用户大会,祝愿更多的中国设计企业通过在科技产品和设计服务上与产业链各环节密切的合作获得更快、更高、更强的发展。

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