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LED晶粒需求吃紧 订单最长要排4个月

2009年08月21日 ?? 收藏0

  受惠大尺寸面板背光新应用加持,再加上进入传统消费性电子旺季来临,手机市场需求回温,第3季高亮度蓝光LED晶粒需求供应仍持续吃紧,台厂晶粒的交货时间已达6周,而在供应吃紧状况下,封装厂也转为寻求其它供货商,其中美国晶粒厂Cree的交期更是长达3~4个月。

  由于LED NB市场导入速度较预期加快,截至7月底,LED NB市场渗透率已达8成。LED业者预估,单单LED NB渗透率若达百分百,便足以塞爆高亮度蓝光LED产能。另一方面,再加上三星电子(Samsung Electronics)积极力拱LED TV出货量,在自产能未能充分自足自给的情况下,包下晶电大量的产能,第1季底开始,高亮度蓝光LED晶粒供货呈现吃紧状况。

  以往在品牌NB市场上,主要LED供货商以日厂丰田合成(Toyota Gosei)及日亚化(Nichia)为大宗。然而,受限于TG晶粒供应吃紧,台系封装厂积极寻求其它专利无欵虑之供货商,因此向来在照明领域见长的Cree也顺势切入LED NB市场。然而,目前不仅晶电代工及自有品牌的晶粒交期长达6周,Cree的高亮度蓝光LED晶粒订单最长已排到4个月后。

  台系封装业者则表示,虽然上游的交期长,然目前高亮度晶粒供应吃紧情况已然获得纾缓。由于4月开始LED晶粒供需反转,因此LED封装厂下单转为积极,也比较愿意拉货备库存,因此目前手上仍有备料可满足生产需求。业者表示,目前客户订单能见度较6、7月明显增长,从4周内增长到5、6周。

  晶电7月合并营收创下历史新高达到新台币12亿元,晶电也积极扩充产能以因应市场需求,晶电表示,自7月起已陆续引进磊晶设备,新产能可望在9月加入营运。

  日前Cree公布2009会计年度第4季(2009年4~6月)营收达1.48亿美元,不仅创下新高,也较2008年度同期成长9%。Cree表示,主要是因为第4季照明用LED组件需求畅旺,再加上NB背光用LED部分,客户订单超出预期。Cree执行长Swoboda在第3季法说会也曾表示,看好2010年LED照明市场成长,即便近期内调高产能仍有风险存在, Cree仍计划调高LED产能以因应市场需求。


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LED照明? 面板背光? 晶粒?

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