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半导体产业应加大对封测业的整合力度

2009年07月15日 ?? 收藏0

  一、国内半导体封测业现状

  1、封测业仍据国内IC产业的半壁江山

  在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,封测业是国内集成电路产业的主体,其销售收入一度占产业整体规模的70%以上,封装测试行业销售收入的增长对国内集成电路产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。同时也有效带动近几年IC设计和芯片制造行业的迅猛发展,国内集成电路产业链比例正逐步趋于合理,其趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升,封测业比重则逐步下降,但封测行业仍占据国内集成电路产业的半壁江山。2008年全国IC产业规模为1246亿元,封测业为618.8亿元,占比高达49.67%。2008年中国大陆前十大封测企业,如表1所示。

表1:2008年中国大陆前十大封测企业

2008年中国大陆前十大封测企业

  在国内封测企业的发展上,以长电科技、通富微电、天水华天等为代表的国内本土封测企业已经成长起来,这些企业不仅在生产经营上具备了较大规模,而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。与此同时,跨国半导体企业继续将封装测试基地转移到国内,Intel、ST、Infineon、瑞萨、东芝、三星等国际主要半导体公司已先后在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地,目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业。

  从目前国内封装企业的封装能力来看,年封装能力过亿块的企业有9家,其中长电科技、通富微电、深圳赛意法和天水华天的年封装能力超过了10亿块。在技术水平上,国内众多封装测试企业技术水平参差不齐。目前,国内本土封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统封装形式为主,与国际上的先进水平相比存在相当差距。但长电科技、通富微电等企业已经在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先进封装形式的开发和应用方面取得了显著成果。

  从产业链三业合理结构看,近几年封测业在国内集成电路产业中所占的比重应继续有所下降,并且这一趋势今后还将延续,这不是说封测业的规模有所下降,反之应进一步做优、做大、做强,尤其工艺技术、品种规格应快速提升,并以此有效带动设计业、芯片制造业,封测业作为集成电路产业的重要组成部分,其重要性有增无减。

  2、封测业地区集中度较高

  目前,国内封装测试企业主要集中于长三角地区、珠三角地区和京津环渤海湾地区,中西部地区的增势明显,其中长三角地区封测业占到全国的75%左右。封测产业集中度最高省份为江苏,其中江苏占全国封测业的59.6%,其次为上海、广东及西部地区。但从国内封测业的发展情况来看,这种格局逐渐被打破,正在重新组合之中。由于半导体封测项目相对芯片制造项目具有投资较少,技术难度相对较低,并能明显带动就业更贴近整机应用市场的特点,因而包括广东、成都、西安等许多省市都将封测业作为本地区半导体产业乃至信息产业发展的重点,并大力开展这类项目的招商引资,封测业有可能出现区域性转移的趋势。江苏省集成电路封装测试业是全国的龙头省份。现有封测企业近80家,主要集中在苏州市、无锡市和南通市,分别占到全省封测业的61.5%、26.8%和8.0%,三市合计共占到全省的96.4%。就封测业经济形态来看,苏州市主要以外资为主,无锡市和南通市主要以民资和合资为主。就封测业技术来看呈现高、中、低三个层次。在集成电路封测上,江苏省主要以传统封装形式为主,采用DIP、SOP、QFP、PLCC等封装形式居多。近几年有很快提高和发展,正在努力追赶先进技术水平。

  江苏长电科技股份公司有更小型的SOD、SOT(如723、923等)、FQFP、LQFP、SIP、DFN、QFN、FBP、WLCSP、TSSOP、BGA等。该公司具有自主知识产权的FBP平面凸点式封装具有21项专利,突出高散热、超导电、低干扰、高可靠、薄小型等优点,该公司又是我国民族微电子封测业规模最大、品种最全、技术最优的封测企业。

  通富微电合资公司有:DIP、TSOP、SOL、SSOP、LQFP、TQFP、MEMS、MCM(MCP)、SIP、BCC、QFN、BGA等封装形式,并提供微处理器、数字、模拟、数模混合、射频等电路的FT及PT测试服务。在汽车电子领域已有多个产品实现量产。

  无锡华润安盛公司有QFP、LQFP、SSOP、PLCC、FSIP等封装形式。与新加坡星科金朋公司合资后,在封测技术上和整体管理上得到了提升,正进入快速发展阶段。

  3、封测业产品趋于同质化竞争

  国内封测业在快速发展的同时中也存在一些突出的问题:首先在整体技术水平上,国内封测行业仍以TO92、DIP等传统的中低端封装形式为主,与国际先进水平仍存在较大差距,也已经难以满足国内设计和芯片制造行业发展的要求;其次在市场上,目前国内封装企业主要是接受客户或母公司的委托加工订单,服务性行业的特点决定了其极易受市场波动的影响,从而给企业的生产经营带来较大的风险。此外,国内测试行业目前还十分弱小,测试业务主要集中在芯片制造和封装企业当中,独立的测试企业仅有上海华岭等不足10家,且基本无规模优势,难以满足国内集成电路产业整体发展的要求。

  我国半导体封测业总体与国外封测业尤其与我国台湾地区相比,处于中低端水平。与国际先进封测企业相比,仍有近十年的差距。国内封测业产品仍趋于同质化竞争,体现在市场、技术、成本、资金、人才等方面的恶性竞争,主要表现在封测企业近几年来销售量大幅增长,销售额停滞不前,效益大幅下滑,企业缺乏创新造血机制。

  基于产品同质化竞争的影响,国内民资、股资封测企业为了在市场上分得一杯羹,不得不竞相压价。另外,民资、股资封测企业主要是接受客户的订单,其服务性的特点极易受到市场波动的影响,大起大落,从而给企业的生产经营带来很大的风险。表现在订单压力凸显,外需下降,内需不足。企业面临订单减少的压力,同时客户对于供货价格和付款周期则更加敏感。


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半导体? 封测? 整合? 重组?

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