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SEMI预测:09年半导体前工序投资仅为去年一半

2009年06月16日 ?? 收藏0

  SEMI预测,09年半导体行业面向前工序的投资(工厂建设和设备导入费用)将比上年减少51%(英文发布资料)。尤其是工厂建设投资将降至10年来的最低水平。

  然而,预计从09年下半年到2010年,投资将开始恢复。SEMI预测,2010年建设投资将达到上年的约2倍,设备导入相关投资也将比上年增加90%。相对于半导体工厂08年关闭19家,09年关闭35家,预计2010年将只关闭14家。

  预测09年投产的半导体工厂数量也从上次设想的8处增至9处。由于内存业界等均要求支持300mm晶圆的大规模工厂,因此投产工厂数逐年减少。从产能来看,因受到工厂关闭等影响,预计09年全球半导体产能将比上年减少3%。但估计2010年将比上年增加6%。


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半导体? 前工序? SEMI? 晶圆?

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