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AMD冲刺出货量 扩大晶圆代工厂下单

2009年05月31日 ?? 收藏0

  据报道,AMD近来全力冲刺CPU、芯片组、GPU的出货量,除了在6月初的台北国际电脑展(ComputeX)中,如期推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器,及代号Regor的双核心Athlon X2外,第三季还有多款CPU及GPU即将推出。

  为了拼出货,AMD近来扩大对晶圆代工厂下单,订单能见度达9月,台积电、联电将包揽CPU外的所有订单。

  AMD今年3月完成组织分割后,已开始全力调整产品线,希望能够一举冲破英特尔的防线,扩大CPU、芯片组、GPU的出货量及市占率。AMD今年策略也与英特尔相同,将在下半年全面翻新产品线,第三季底前推出多款45纳米CPU,新款芯片组及新架构GPU也陆续推出。

  根据AMD规划,电脑展期间将宣布推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II,及代号Regor的双核心Athlon X2等两款新处理器。代号为Propus的4核心Athlon X4,及核心代号为Rana的3核心Athlon X3,将会在9月前推出。AMD目前除了委由拆分出的Globalfoundries代工外,近来45纳米订单也涌入新加坡代工厂特许
半导体,特许现在12英寸晶圆厂利用率已达满载。

  在搭配芯片组部份,AMD现在主力产品是AMD780、AMD790北桥及SB710南桥,但第三季末将配合新款CPU推出,而会开始生产最新的AMD880北桥及SB750南桥,此每季度高达2000万套以上出货量的芯片组代工订单,已交给了台积电及联电代工。

  另外,AMD日前陆续推出55纳米RV790、40纳米RV740等两款GPU,因为受到市场好评,销售状况高于预期,所以AMD5月起已扩大对台积电下单,中低端65/55纳米RV710将开始转交联电代工。


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AMD? 晶圆? 芯片组? 处理器?

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