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(多图) 汽车电子绿色概念热门方案推介

2009年05月31日 ?? 收藏0

  人们现在认识到有必要改变自己的生活方式,消费者正在提高绿色意识,尽自己的责任去减少对环境的影响。政府部门和相关组织 (如ENERGY STAR、 Green Grid 和 Climate Savers) 都在发起严格的能效规范,以减轻电网和电池的负担。由于这些措施大多数涉及电子产品,因而在 OEM 厂商满足能效规范和消费者购买功率优化产品方面,半导体供应商是非常关键的。

  原油价格上升及全球气候的明显变化增强了消费者对生态环境的意识 (ecological awareness)。但即便如此,汽车工业仍然在不断发展。那么,是否真的有所谓的绿色汽车呢?这当然是没有的,或者说,目前还没有。不过,情况也不至于这样差,例如现有引擎的功率比20年前增大了许多倍,但油耗却减少了差不多三分之一。Atmel高压产品市场推广总监Stephan Hartmann 博士认为LIN总线在环保汽车中大有作为,并详细介绍了Atmel的相关技术方案。

  智能LIN总线方案

  汽车的重量和其电子系统是降低油耗、进而减少二氧化碳 (CO2) 排放的主要因素。30多年前,几乎没听说过诸如电动助力转向,主动和被动安全或空调之类的系统,而如今这些功能甚至在各种基本汽车型款上都成了不可缺少的组成部分。正是这类 (以及许多其它的) 功能构成了汽车额外重量的主要部分。在非电子部分,汽车业已经发挥尽降低油耗的潜力。首先,车漆用量比过去减少了好几倍,然后车体钢板厚度也减到最小,并且有些部分使用轻得多的材料 (如塑料、铝材,甚至碳纤化合物) 来替代。在可能的情况下,甚至玻璃也被轻得多的聚碳酸酯材料代替。

  LIN总线的作用

  由于在非电子部分,汽车业已经发挥尽降低油耗的潜力,因此,要进一步降低油耗只能借助于智能电子技术。在这个领域中,汽车总线系统扮演着一个重要的角色,它们不仅能减少连接线路本身 (因而减轻车重),而且还能使LIN节点更加智能化,让各节点在无需工作时关断。

  LIN网络只是众多汽车总线系统中的一种,但却是单位节点成本最低的。从近年的技术变革,以及市场渗透情况来看,LIN 行业领域的发展可与电动助力转向 (EPS) 相媲美。LIN 和 EPS 都是面向低成本市场领域,通过大批量而不是价格来实现销售目标,与ABS系统或安全气囊截然相反。因此,从全球的角度看,LIN的主要潜力在于汽车制造商的大批量平台。LIN的应用领域众多,包括了从空调联网或车门控制模块 (目前首先或主要采用LIN连接);乘客区车灯控制和开关模块 (目前大多采用电缆连接);直到翼板控制 (如排气再循环(EGR)),电热塞预热装置,以及各种泵 (如油泵、燃料泵或水泵) 等。而Atmel的 LIN 器件更有优势,还可用于动力传动系统,这是因为它所采用的SOI 工艺技术可使IC 承受高达200°C 的工作温度,也就是说,完全可应付引擎仓高达 150°C 的温度范围。

  总线联网挑战

  开发高成本效益的、稳健的总线系统是赢得市场成功的先决条件,对于 LIN 总路线系统亦如此。未来几年市场预测表明LIN将有快速增长。

  就稳健性而言,Atmel公司的 LIN 产品是市场中的先驱者。其所有第二代 LIN 产品系列都达能承受高达 8 kV 的 ESD 电压,且具有出色的抗电磁干扰能力,同时已得到全球所有汽车制造商的认可。之所以具有这些优势,一方面是因为采用了整体优化的电路设计(即 LIN IP);另一方面则因为采用了 BCD-on-SOI 技术 (即 SMART-I.S.)。因为这种技术的活动性结构下有介质隔离 (氧化层),故它具有极好的高温稳定性,并能很好地防止闭锁和可控硅行为(图3)。

图3SMART-I


  光学总线系统应当在EMC方面具有极大的优势,而且应用更为广泛;但事实上,目前的情况并非如此,原因在于光波导在插接头处容易中断。这在采用所谓分段接插线束的汽车制造中尤其突出,因而汽车制造商主要采用电路数据传输方式。但仅通过网络连接并不能达到要求,甚至在汽车中采用专用高速网络也是行不通的。更何况,撇开客户无法接受的价格不谈,高速网络会导致汽车中数据泛滥,降低抗电磁干扰辐射能力,同时产生的辐射也很高。

  智能LIN节点

图4浴盆形曲线显示了半导体故障率随时间变化的情况


  更重要的是让LIN节点具有足够的智能,这样汽车中各单元就可根据需要关闭,从而降低功耗。这种智能解决方案可以使用分立模块架构来实现,但仅用分立模块不能降低成本和减小尺寸。要降低成本和减小尺寸只能借助于支持所有功能 (如收发器、电压调节器、监视器等) 的高集成度系统级IC。此外,也可将单板机 (SBC) 和微控制器封装在一起,进一步减小模块尺寸,以及装配和运行过程中的错误率。8位微控制器尤其适合这种集成,考虑到目前AVR微控制器的功耗,设计人员可用AVR微控制器替代16位架构,将整个系统容纳到一个5mm x 7mm或 7mm x 7mm 的SiP IC封装中……


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汽车电子? 高性能? 低功耗? 适应简便?

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