中国PCB行业：问题不小，希望很大

　　管理经验不足，不公平竞争制约中国PCB产业健康发展
　　管理经验不足首先表现在政府相关政策不公上，以及对企业用工制度监督不力。外商、台商投资的PCB企业能够享受到各种优惠，但本土公司尤其是国有企业却不在此列。据悉，有一家相当规模的台资厂从当地政府在地皮、厂房、银行贷款得到了各种优惠，但支付给员工的月工资只有280元外加30元的加班费，却要求员工每周工作7天每天工作12个小时，导致该厂员工月流动达到8～10%。王龙基表示，现在国有公司平均工资水平在PCB行业是最高的，企业内部级差也是最小的，这在劳动密级型的PCB市场竞争中，给国有企业造成很大的压力。
　　另外，政府在制定政策时的“一刀切”做法也是欠妥的。比如，在鼓励挠性板投资政策中，难道投资者是生产单层挠性板的我们也要鼓励吗？还有，对无毒的硬性规定，这在欧美日等技术领先国家都未解决的问题，在中国强行执行的结果只能是自欺欺人。王龙基呼吁：“政府在制定相关产业政策时应多同企业、行业协会沟通。”

　　愿景
　　受信息产业部委托连续编制了从“八五”到“十五”的行业规划，2004年又受信产部委托开始编制“十一五”规划。更令人振奋的是，CPC

A还在2004年获得了2008年第十一届ECWC主办权，这可是ECWC首次在欧美日以外国家举行。
　　尽管CPCA取得了如此骄人的成绩，但王龙基还是感叹：“现在做实事很难，我们不是做得太多了，而是还有很多事情来不及做，或是因为自身能力所限没有做好。”
　　在中国PCB行业已奋斗了30多年的王龙基，尽管很爱“放炮”，但对PCB行业更多的还是感情和激情：“2006年至2010年的5年时间内，中国的印制电路和覆铜箔板产业将和中国的电子信息产业一样，有希望成为世界领先的行业，无论生产和研发都将成为全球的中心。”
　　王龙基把此愿景具体描绘为：
　　● 单面板中碳浆板、银浆灌孔板，尤其是铜浆灌孔板生产比重越来越大；
　　● 多层板将要按常规多层板、HDI板、封装基板及特种板三分天下，分别进行统计；
　　● 预计2010年HDI板与封装基板将会占多层板总量和总产值的1/2以上；
　　● 封装基板应用于裸芯电板CSP和倒装芯片封装板FP的印制电路板，成为中国PCB业的又一突出力量；
　　● 特种印制板（主要为高频微波用印制板、以导热为主的金属芯板、铜箔厚度或电镀厚度大于100微米以上的印制板）将逐步实现自主开发生产；
　　● 挠性板在接插件、HDI及封装基板上应用将会迅速发展，且多层挠性板将会占挠性板主导地位。挠性板产量、产值应占PCB总量的20%以上。

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PCB? 销售收入? CPCA?