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打进英特尔供应链欣兴迈大步

2009年03月25日 ?? 收藏0

  传闻一年多的欣兴与全懋合并案终于在昨日尘埃落定,欣兴不仅财力雄厚,在中国供应链的布局也相当完整,业界认为合并全懋之后的「新欣兴」未来将有实力直接挑战台塑集团南电在全球pcb及覆晶基板(FC)厂龙头的地位。

  欣兴在HDI高密度连接板的技术,虽然是国内顶尖,不过,这几年欣兴积极跨入的IC基板市场当中,尤其在FC封装这块一直运作得不是很顺利,因此可以说在PCB领域是绩优生的欣兴,最大的痛处就是在FC,基于互补关系,加上大股东联电及硅品交好,市场时时传出欣兴合并全懋的传闻。

  并了全懋之后,欣兴除了在FC封装上了功力大增外,也补足了在FC封装上的不足,另外,从客户的角度上来看,欣兴也可望透过全懋接间取得进入英特尔供应链的入门票。

  英特尔CPU及晶片组的FC封装当中,CPU的FC封装部分主要都掌握在日系大厂Ibiden、Shinko及NGK手中,而国内的南电主要就是承接NGK释出的部分代工订单。而在晶片组部分,除了日系厂商外,全懋也取得部分晶片组的FC封装订单。

  因此为从客户的角度上来看,由于全懋的FC封装已经取得英特尔的认证,虽然全懋与英特尔的合作仅限于晶片组,不过欣兴透过合并全懋,至少省去了与英特尔认证多时的麻烦。

  业者表示,如果以欣兴目前的实力,想要取得英特尔在FC封装的认证,将至少也要花掉4、5年以上的时间,因此合并全懋后,欣兴不仅取得在FC封装上的技术,还可以间接取得进入英特尔供应链的入门票,加上目前合并全懋所附出代价并不高,对于欣兴来说是一举多得的作法。

  因为欣兴本来在PCB领域不管在技术、产能上在两岸三地的布局已经很完整,现在透过合并全懋补足了较弱的FC领域,加上「新欣兴」背后又有联电、硅品两大半导体集团撑腰,可以说未来的新欣兴,在布局上与台塑集团的南电越来越相似甚至胜过南电,而新欣兴直攻南电最大客户英特尔的作法,未来将让南电芒刺在背。


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英特尔? 供应链? PCB? FC封装?

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