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存储器

EDN China?? 2005年02月16日 ?? 收藏0

  用于消费电子产品的64M代码存储闪存
  意法半导体(ST)推出了一款64M的串行代码存储闪存,M25P64产品采用MLP封装(尺寸:6mm×8mm)和S016封装,同时采用ST的ECOPACK无铅封装技术,以达到RoHS标准的规定。这个串行闪存家族的额定温度范围-40℃~ +85℃,采用CMOS制造工艺,数据保存期限至少20年,每扇区擦写次数保证10万次,其中包括整体擦除和扇区擦除指令,JEDEC标准16位电子签名使设备识别变得十分简易。
  网址:www.st.com/serialflash


  兼容JEDEC的AMB标准的存储器缓冲器
  IDT公司(Integrated Device Technology Inc.)推出最新存储器缓冲器(AMB) 样品,服务于多种全缓冲双插线存储器模块(FB-DIMM)的生产商,完全兼容JEDEC的AMB标准。FB-DIMM信道架构的一个关键功能就是在信道中的存储控制器和模块之间实现高速度、串行、点对点的连接。每个FB-DIMM上的AMB芯片负责收集和分配来自DIMM 的数据,在芯片上进行内部数据缓冲,并将数据转发至下一个DIMM或者存储控制

器。这种独特的信道结构减少了在带寄存器的DIMM技术中很常见的缓冲时延问题,能够使设计人员在单一的系统中应用大量的DIMM。
  网址:www.idt.com


  便携式硬盘驱动器用存储芯片组
  杰尔系统推出用于开发小型磁盘驱动器的一套芯片组TrueStore CE,能够使用一整套低功耗、小尺寸和低成本的IC,用于开发消费类电子产品的存储设备。杰尔系统的TrueStore消费类电子产品芯片组包含了读取信道、前置放大器、电机控制器和磁盘控制器解决方案。此外,杰尔系统还利用这些电子器件来设计高度集成的片上系统(SoC),从而支持驱动器中的多个面向CE的主机接口,其中包括多媒体卡(MMC)、微型闪存和新的CE-ATA 规格。通过350Mbps的读写速度,TrueStore CE解决方案能够支持目前1.0英寸驱动器中的4.0G容量以及未来的12G及以上容量驱动器。TrueStore CE芯片组专为降低组件数量和总板空间而优化。杰尔系统为驱动器开发商提供多种封装和集成选项,从非常精细栅距的“超薄”成型阵列封装,到堆叠多芯片模块,以及到芯片级"无封装"凸点芯片。读取信道和硬盘控制器解决方案采用0.13mm CMOS工艺制造,而PA1100和MC1100则采用0.25mm CMOS工艺进行开发。
  网址:www.agere.com.cn


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闪存? 缓冲器? 芯片组?

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