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世界首家全球性半导体代工制造公司开业

2009年03月06日 ?? 收藏0

  GLOBALFOUNDRIES是由AMD和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司。公司今日宣布正式启动,并说明计划推进深入的变革和扩大在半导体行业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由一个经验丰富的半导体管理团队领导,包括首席执行官Doug Grose(之前是AMD的制造运营资深副总裁)和董事长Hector Ruiz(之前是AMD的执行主席兼董事长)。公司是唯一的总部在美国的全球性半导体代工公司,开始运营时在全球范围有大约2800名雇员,总部在美国硅谷。

  GLOBALFOUNDRIES首席执行官Doug Grose说:“GLOBALFOUNDRIES的启动是我们行业具有历史意义的一天,通过启动世界首个真正全球性的代工服务提供商,市场格局将永远改变。由于有两个坚定的合资伙伴提供强大的技术和资本资源,我们公司为市场带来一组独有的全球能力,使我们的客户能够完全释放其创新潜力。”

  GLOBALFOUNDRIES将服务于AMD的制造需要,还将通过其数量巨大的全球代工服务为第三方客户提供更

大的技术路线图。这意味着使用前沿技术及早实现芯片量产将首次不被局限于高端微处理器制造商。

  ARM的PIPD执行副总裁兼总经理Simon Segars说:“由于消费者转向越来越小、越来越节能的设备,我们在技术开发方面需要保持有力进取,确保能够为我们的合作伙伴提供完整系列的代工服务以使那些产品面市。通过整合我们的处理器和物理IP以及我们的行业协作活动,我们继续促进人们接受下一代消费电子产品。随着我们探索在GLOBALFOUNDRI先进的工艺技术上实施ARM平台以支持我们全球各地合作伙伴不断增加的需求,我们期待与GLOBALFOUNDRIES进行合作。”

  为了满足行业的长期需要,GLOBALFOUNDRIES正在着手计划通过引入第二个300mm制造设施(其体硅生产能力将在2009年末上线)以扩大其在德国德累斯顿的生产线。德累斯顿集群将更名为Fab 1,其中Module 1最初集中于生产高性能的45nm 绝缘体上硅(SOI)技术,Module 2转为32nm体硅生产能力。

  除了Fab 1,公司还计划于2009年开始在纽约州Saratoga县的Luther Forest Technology Campus建设新的先进的32nm和更小功能的42亿美元的制造设施。这个新设施将被命名为Fab 2,预计将在该地区创造大约1400个新的直接工作岗位和5000多个间接工作岗位。一旦投入运营,Fab 2将是美国唯一独立管理的先进半导体制造代工厂,扭转制造业离开美国的趋势。

  GLOBALFOUNDRIES董事长Hector Ruiz说:“通过为前沿代工服务市场带来非常需要的选择和竞争,GLOBALFOUNDRIES为我们的行业带来新的活力。在德国德累斯顿,我们计划履行我们的承诺,通过第二个用于生产体硅的设施来扩大我们行业领先的制造集群。在纽约,我们计划建造先进的晶圆代工厂,该工厂建造完成后将是同类中世界最先进的,同时将创造新的工作岗位并巩固该地区作为半导体创新的集群地位。”

  GLOBALFOUNDRIES由行业领先的工艺解决方案提供商AMD和着重于先进技术机会的投资公司ATIC共同所有。

  ATIC主席Waleed Al Mokarrab说:“虽然当前的经济形势不佳,但这是个有着无数长期发展和创新机会的行业。通过GLOBALFOUNDRIES的全球业务范围、世界级的技术诀窍和先进的研发能力,我们相信他处于有利地位,能够挑战这一竞争性行业的市场领导地位。”

  作为其股东以及首个和最大的客户,AMD将继续在GLOBALFOUNDRIES未来的成功中发挥至关重要的作用。

  AMD总裁兼首席执行官Dirk Meyer说:“随着在前沿制造业中出现一个新的全球性公司和AMD转变为工艺设计领先者,我们两家公司能够实现协同效应,将为全球技术行业带来巨大的创新和影响。GLOBALFOUNDRIES是唯一能够扩大AMD既有的制造卓越和规模能力以使整个行业受益的合作伙伴。这是个改变行业面貌的事件,我们对其可能性倍感兴奋。”

  GLOBALFOUNDRIES机会

  虽然经济减速对半导体行业有负面影响,但这个行业的长期发展仍然保持强劲1。面对不断增加的成本和复杂性,越来越多的芯片制造商正在退出制造,改为求助于独立的代工公司以获得安全的外部生产能力。与此同时,他们还寻找更先进的制造技术以帮助提高其产品的性能、效率和成本。

  在当今的半导体行业中,制造能力和先进技术正确结合的数量有限。传统的芯片代工公司往往在技术上滞后,无法进行巨大研发投资以保持技术


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半导体? 芯片? 绝缘体?

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