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得可推出超细距印刷的新网板方案

EDN China?? 2009年02月16日 ?? 收藏0

  得可宣布推出其全新的VectorGuard? Platinum网板技术。现可供得可亚洲、欧洲和美洲客户使用的新技术,提供半导体制造商应对下一代各种挑战的理想解决方案。

  微设计的VectorGuard Platinum能够应对细距印刷的挑战,是适用于如晶圆级封装、芯片直接贴装、倒装芯片和球栅阵列 (BGA) 高级应用的理想网板解决方案。能够提供3μm以下的孔径精度和间距小于50μm的20μm以下定位公差,VectorGuard Platinum的新颖网板制造工艺通过达到高准确度的锡膏转移和一致的锡膏量重复性,确保最佳的工艺效率。

  得可新产品的推出代表公司的Platinum客户已经能够受益于专利的无框架VectorGuard 网板系统。设计用于印刷工艺优化和第一次通过合格率,轻小型技术提供简单、自动张紧,超越传统的气动辅助工艺。提供加强的定位精度、网板使用期限、存储便利、改良的刚性、更安全的操作和突破的易用性,VectorGuard系统通过包括优化无铅印刷的VectorGuard Silver和具有成本效率粘合剂沉积的VectorGuard PumpPrint?的不同箔片技术的大范围选择,扩展制造的灵活性。

  
“迅速成为业界标准技术,VectorGuard以其从标准 SMT 到无铅应用的各种环境下的制造灵活性而著称。VectorGuard Platinum的推出意味着如今它更为灵活,并为半导体客户赢取明显的竞争优势,”得可的Michael Zahn 说。“支持高产量以帮助我们的客户在将来获得更多,VectorGuard Platinum是想要获得最精准印刷能力和最严谨工艺控制的半导体行家的首选。”


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网板? Platinum? VectorGuard?

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