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山寨盼望3G落定 联发科表态支持TD

2009年01月07日 ?? 收藏0

?  “因此,我们将从技术上、服务上,更加努力地去支持我们的客户,做好这‘最后的冲刺’”。喻铭铎表示。

  据悉,联发科在TD芯片领域的最新研发成果——一款高集成度的TD-SCDMA射频单芯片(Othello-3T)将在2009年上半年配合客户产品上市,该芯片将支持TD双频段技术(1880-1920MHz和2010-2025MHz)。而此前已推出TD-HSDPA(最高2.8Mbps速率)芯片,已经具备完整套片批量供货的能力、并已有客户的终端产品面市;而在TD-HSUPA(最高2.2Mbps速率)芯片方面,终端产品预计将在 2009年上半年面市。

  “一个新的产业要实现宏伟蓝图,除了政府的支持,同时也需要一批企业以不断进步的技术和创新性的思维,来应对前进过程中可能出现的困难和问题。真正的优秀企业,需要在这个过程中表现出足够的勇气、解决问题的能力以及创新精神。” 喻铭铎认为,这才是符合TD发展初衷和产业整体利益的多赢之路。

  “进入2009年,联发科将继续全力支持中国的3G制式TD-SCDMA,在整个产业链最为关键的TD核心芯片方面提高集成度和半导体工艺设计,使这个中国人自己拥有核心知识产权的3G标准在中国大陆绽放,并走向国际市场。”这种风格和语气,在一贯低凋的联发科身上,并不多见。


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