EDN China > 商情观察 > 模拟设计 > 正文
?

08年半导体设备全球市场减小27.7%

2008年12月04日 ?? 收藏0

  国际半导体设备暨材料协会(SEMI)于近日在“SEMICON JAPAN?? 2008”开幕之际举行的记者招待会上宣布,预测2008年半导体制造设备的全球市场规模比上年减小27.7%,为309亿1000万美元。

  SEMI总裁兼首席执行官StanleyT.Myers表示:“2008年是自2003年以来的最低水平。2009年也将出现两位数的负增长。但如果2010年沿袭原产业发展模式的话,需求应该会恢复”。SEMI预测,2009年的市场规模为比2008年减少21.4%的242亿2000万美元,2010年为比09年增长30.8%的317亿7000万美元。

  按设备种类来看2008年的销售额,预计外延片处理设备为比上年减少28.2%的229亿5000万美元。SEMI预测,组装和封装设备为同比减少23.8%的21亿6000万美元,试验设备为同比减少27.1%的36亿9000万美元。

  按地区来看,台湾地区市场明显下降。台湾地区虽2007年超越了日本成为全球最大的市场,但预计2008年台湾地区市场规模将比上年减小47.5%,跌至55亿9000万美元,再次将市场份额第一的宝座让给日本。而日本市场为比上年减小20.4%的74亿2000万美元。


?? ?? ??


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
?? ??

半导体? SEMI? 封装设备?

相关文章

我来评论
美国的游客
美国的游客 ??? (您将以游客身份发表,请登录 | 注册)
?
有问题请反馈