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可配置、高集成技术平台满足多重需求

姚钢?? 2008年12月01日 ?? 收藏0

  意法半导体(ST)日前发布了可配置SPEAr系列微处理器产品以及Cartesio系统芯片的最新技术路线图,重点在通信、消费电子和汽车电子应用领域加强对中国微处理器客户的支持力度,目标在中国市场上成为领先的专用微处理器厂商。

  SPEAr可解释为结构化(Structured)处理器(Processor)增强型(Enhanced)架构(Ar),由ARM内核、标准外设接口、可定制的ASIC逻辑单元组成,并预留有高速外设接口、ARM处理器接口、存储器接口、系统接口和控制器。

  由于每项设计的掩模层都不相同,所以SPEAr允许用户通过选择掩模层以定制自己的芯片功能,经过权威验证的ARM内核系统芯片架构、增强的外设连接功能、定制化的嵌入式逻辑、本地化能力中心在软硬件方面协助客户设计,为客户量身定制的逻辑仿真方法或仿真项目,加上ASSP和ASIC的综合利用,迎合了用户对初期投资小、上市时间短、差异化功能及高性能、低功耗需求,ST把SPEAr系列产品定位于满足所有市场需求。

  SPEAr有标准ASIC流程和通过FPGA仿真两种不同的设计验证方法,以验证准备集成在SPEAr的定制逻辑是否正确,整个系统芯片是否能够正常工作。FPGA仿真是把定制逻辑映射到FPGA进行验证,因而可以验证系统芯片乃至整个系统(包含固件)。在标准ASIC流程中,ST提供了固定架构的行为模型,允许最终用户验证自定义的逻辑功能,而FPGA的仿真是把一个FPGA器件连接到SPEAr系统总线,对用户自定义逻辑进行映像和测试。

  据悉,具有更高性能和超低功耗下一代SPEAr产品将于2009年推向市场,其中SPEArPLUS1300(双核)和SPEArHEAD1300(单核)采用ARM 926-EJS内核,配合130万门可配置逻辑阵列和2Mbit嵌入式SRAM存储器。ST计算机系统产品部总经理Loris Valenti表示,预先认证的结构与IP灵活集成、预先合格的芯片可供任意用户自定义、只需极少的金属掩模罩进行用户自定义等特点,可配置的系统芯片SPEAr可实现半导体市场上最快的开发周期,从RTL、逻辑合成、布局布线、仿真到流片、封测只需10周时间。

  Valenti说,ST的SPEAr系列产品集成单核或双核微处理器、片上高速缓存、外设接口和可配置的逻辑阵列,为打印机、传真机、销售终端(POS)机等设备厂商提供了一个ST特有的解决方案,使用户能够以全定制设计方法的几分之一成本和时间,开发出一款复杂而灵活的数字引擎。

  Cartesio是ST针对车用信息娱乐解决方案开发的SoC,ST车用音响与多媒体事业部总经理Domenico Rossi表示,Cartesio是一个全新的系统芯片产品系列,在单芯片上集成了ARM CPU、高性能GPS基带处理器和各种外设和接口,并集成了主处理器和GPS功能,可用于各种便携导航产品,已经获得全球领导厂商的采用。Domenico Rossi透露,最新的Cartesio II将成为2009年面向高端应用的主力产品。

  据悉,面向各种应用的STM32微控制器推出后得到大中国区用户的青睐,而集成度更高的可配置处理器与信息娱乐专用处理器的需求更为强劲。为支持中国可配置微处理器与信息娱乐专用微处理器的客户开发产品,ST在中国区为SPEAr和Cartesio成立了技术资格中心,为配合客户的开发提供技术支持。


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意法半导体? 微控制器?

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