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英飞凌推出下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台

EDN China?? 2008年11月18日 ?? 收藏0

  英飞凌科技股份公司在GSMA移动通信亚洲大会上,推出最新超低成本手机芯片X-GOLD?102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。

  英飞凌单片解决方案X-GOLD?102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化,从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM?1020平台解决方案的一部分。XMM?1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件,能够最大限度缩短产品上市时间。相对于业界通常所需的10到12月,客户只需5个月就能实现上市。这种预测试平台具备出类拔萃的射频性能、最高的音质、成熟的协议栈、最小的外形(8mm x 8mm)和最低的物料成本,因此,能够为客户创造最大价值,使其从竞争中脱颖而出。

  X-GOLD102芯片包含基带处理器、射频(RF)收发器、RAM内存和手机电源管理单元。它支持MP3音频(基础多媒体话机)、彩屏(内存优化)、调频收音机和USB充电器,采用130纳米工艺(CMOS SoC)制造,实现了更好的单片集成。此外,XMM1020平台经过优化可实现最低的系统成本,能够采用4层PCB和较少过孔数量,其尺寸只有不到5cm?的调制解调器般大小,组件数量低于50个。

  英飞凌今日还发布全新的超低成本双SIM卡平台。基于X-GOLD?102DS的XMM?1028是适用于双SIM卡平台的成本优化型单基带解决方案。无需在平台上采用备用调制解调器或复杂的机械开关,XMM1028可提供基于单基带器件和支持双SIM卡运行的全功能双SIM卡解决方案。

  英飞凌XMM1028参考平台是一个单片解决方案,集成了基带、电源管理、射频和两个SIM卡接口。这使用户无需转换SIM卡即可同时享受两个网络运营商提供的服务。它提供双SIM卡语音呼叫和短信服务,具备电话簿或呼叫日志等独特的双SIM卡应用。此外,它还可自动完成不同运营商的切换。

  XMM1028平台的组件不足50个(调制解调器),占位空间不到6cm?,便于熟练掌握XMM1010平台的开发者顺利实现迁移,缩短产品上市时间,获得行业最低的系统物料成本,使制造商生产出最经济有效的双SIM卡应用产品。


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双SIM卡? 手机芯片? GSMA?

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