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飞兆半导体推出全新8引脚逻辑器件封装MicroPak 8

2003年07月01日 ?? 收藏0
飞兆半导体公司推出具备1、2和3位逻辑和开关功能的MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装。全新的TinyLogic MicroPak 8封装比较引线型US8封装节省60%的空间,同时保持0.5mm的引脚间距,这使得设计人员能够发挥MicroPak显著减少体积的特性,在沿用现有的元件安装工艺情况下实现产品改进或实施新的设计。飞兆MicroPak 8器件适用于PDA、蜂窝电话、数字相机、笔记本电脑和其它超便携式设备。


  MicroPak 8现提供UHS高性能低电压逻辑器件系列,包括三重缓冲器、双重3态缓冲器、双门、触发器、双模拟和总线开关。今年较后时间,MicroPak 8将针对0.9至3.3V工作电压设计,提供新型的高性能1、2和3位超低功率 (ULP) 和ULP-A逻辑功能器件。
  http://www.fairchildsemi.com/micropak


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飞兆半导体? 8引脚? 逻辑器件封装? MicroPak 8?

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