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夏普近日推出CMMB(中国·移动数字多媒体广播)芯片VA3C5CZ933，采用行业内最小封装尺寸，并实现了最高水准的节电效果，即将量产。
根据夏普公司新闻公告，VA3C5CZ933芯片采用夏普独自的高密度封装技术，封装尺寸为9.0×9.0×1.7 mm。为目前业内最小CMMB芯片尺寸。
上图为2003日本厂商开发的手机微波数字电视接收模块，尺寸18×15×2 mm。对比夏普官方公布的VA3C5CZ933芯片尺寸，这款CMMB芯片要少许多。
除了体积小巧，适合与小型化的移动终端结合外，耗电量低也是此款芯片的一大特点。VA3C5CZ933采用电优化时间片段处理设计，只在接收信号时通电，实现了低至93mW的耗电量。
夏普将于2008年12月1日量产VA3C5CZ933芯片，样品则是10月30日开始提供，样品价格为2万日元/枚(含税)。
CMMB是中国移动多媒体广播的简称，目前多用于手机、MP4、GPS导航设备等小屏幕移动设备。此前三星已推出CMMB手机产品，夏普现进军CMMB，无疑也是看好中国数字移动广播市场。
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