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夏普最小最省电CMMB芯片即将量产

2008年10月29日 ?? 收藏0

  夏普近日推出CMMB(中国·移动数字多媒体广播)芯片VA3C5CZ933,采用行业内最小封装尺寸,并实现了最高水准的节电效果,即将量产。  

  根据夏普公司新闻公告,VA3C5CZ933芯片采用夏普独自的高密度封装技术,封装尺寸为9.0×9.0×1.7 mm。为目前业内最小CMMB芯片尺寸。

VA3C5CZ933芯片

  上图为2003日本厂商开发的手机微波数字电视接收模块,尺寸18×15×2 mm。对比夏普官方公布的VA3C5CZ933芯片尺寸,这款CMMB芯片要少许多。

  除了体积小巧,适合与小型化的移动终端结合外,耗电量低也是此款芯片的一大特点。VA3C5CZ933采用电优化时间片段处理设计,只在接收信号时通电,实现了低至93mW的耗电量。

  夏普将于2008年12月1日量产VA3C5CZ933芯片,样品则是10月30日开始提供,样品价格为2万日元/枚(含税)。

  CMMB是中国移动多媒体广播的简称,目前多用于手机、MP4、GPS导航设备等小屏幕移动设备。此前三星已推出CMMB手机产品,夏普现进军CMMB,无疑也是看好中国数字移动广播市场。


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CMMB? 芯片? 夏普? GPS?

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