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TechSearch:倒装芯片和晶圆级封装将稳步增长

2008年10月20日 ?? 收藏0

  根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告,从2007年到2012年,倒装芯片(Flip-chip)和晶圆封装( WLP )将以14%的年增速稳步前进。

  TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性能和形状因子。“无线应用将是2009年高速成长的领域之一,芯片级封装(CSP)将广泛采用倒装芯片,” TechSearch总裁兼创始人Jan Vardaman表示。她指出,越来越多的供应商的ASIC、FPGA、DSP、芯片组、图形和微处理器产品,扩大采用焊料凸点和铜柱凸点的倒装芯片封装(FCIP)。板上倒装芯片(FCOB)也在汽车电子、硬盘驱动和手表模块上得到应用。

  根据Vardaman介绍,更薄、更轻的便携式产品激增的需求刺激了WLP的增长。尽管WLP典型的是用在低引脚书(≤50 I/O)和更小的裸片尺寸的芯片上,但现在也成为大尺寸、高引脚数(≥100 I/O)的一种选择。

  金凸点需求将继续受LCD驱动IC的影响,但TechSearch发现芯片尺寸的紧缩限制了晶圆数目的增长。“应用的不同,金钉头凸点的需求也不同,”Vardaman表示,“在一些应用中,它可以使芯片更靠近基板,缩小整个封装面积,对于堆叠封装应用(PoP)这是很重要的。在其他情况,如高亮LED,却存在散热和其他的一些问题。”

  当被问及全球经济状况可能影响倒装芯片和WLP材料的价格时, Vardaman说, “到目前为止,原材料价格随石油价格和与能源有关的产品成本而一直攀升。 ”


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晶圆? 封装? 倒装芯片? 微处理器?

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