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罗门哈斯推出新的ACuPLANE?铜阻挡层CMP解决方案

EDN China?? 2008年09月16日 ?? 收藏0

  罗门哈斯电子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)旗下的研磨技术事业部(CMP Technologies)面向高级Cu/low-k材料互连应用产品推出了ACuPLANE?铜阻挡层CMP解决方案。ACuPLANE系统将罗门哈斯的EcoVision? 4000化学机械研磨垫和ACuPLANE 5000系列研磨液结合起来,组成一个可调节的化学机械研磨系统,以满足高级工艺节点的严格要求。

  ACuPLANE系统通过优化研磨垫和研磨液的组合性能,使缺陷率降低了一个数量级,同时还赋予客户更大的控制力,帮助客户最大限度减少金属和电介质的损耗。此外,ACuPLANE系统能够显著改善研磨后整个晶圆表面的形貌,并能降低晶圆上的应力以避免多孔的超低介电常数(ultra low-k)材质薄膜表面出现凹陷、腐蚀和脱层现象。

  罗门哈斯电子材料公司首席技术官Cathie Markham说,“ACuPLANE系统提供的化学特性能根据具体的客户工艺需求进行调整。该系统还能直接满足客户需求,帮助客户延长研磨垫的使用寿命,为客户提供稳定一致的性能。我们的客户最高曾在32纳米技术节点水平应用这套系统,取得了令人满意的结果。”

  EcoVision 4000研磨垫的创新设计扩大了与晶圆表面的接触点面积,这可直接降低下层膜系上承受的应力。这样一来,就能最大限度消除整个晶圆上的刮痕、颤动擦痕以及薄膜脱层现象,从而减少缺陷,提高晶片产量。ACuPLANE 5000系列研磨液是为了让用户能够灵活操作,控制研磨移除率和提供更多选择性,以应对具体的工艺需求。无选择或有选择的方式均可采用这种研磨液,来保持或矫正即将形成的表面形貌,从而在阻挡层CMP工艺之后获得出色的表面形貌性能。

  客户经过测试发现,使用该产品,研磨垫的使用寿命可达到平均水平的两到三倍,而且具有实现更高通量的明显潜力。Markham最后说,“这些结果证明,ACuPLANE系统解决方案将显著降低铜阻挡层CMP的成本。”

  ACuPLANE铜阻挡层CMP系统由研磨垫-研磨液-研磨垫调节器解决方案构成,现已批量上市。该系统现已在全球多家300mm晶圆工艺级的工厂投入大批量生产(HVM)、测试和鉴定试验。


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CMP? 铜阻挡层? ACuPLANE? 研磨垫?

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