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PI推出TOPSwitch?-HX系列离线式开关IC

EDN China?? 2008年07月29日 ?? 收藏0

  Power Integrations公司宣布为其TOPSwitch-HX系列AC-DC功率转换IC推出全新超薄封装。这种小型新封装集成了TOPSwitch-HX系列特有的极高效率和高工作频率,能够设计出输出功率为20至100 W的超薄、紧凑、轻便型电源。其应用包括笔记本电脑适配器以及LCD显示器和平板电视电源,纤巧和高效如今已成为此类应用的关键设计标准。

  新的L形引脚弯曲设计,使该公司创新的eSIP封装能够平放在印刷电路上,并令散热垫片面朝上放置。该器件在电路板上的装配高度仅为2毫米,这样可以为散热片留出足够的空间,从而实现超薄电源的设计。

  使用新封装设计出的适配器其优越性可以从公司推出的新参考设计(DER-196)得到充分体现,这款针对65 W笔记本电脑设计的适配器仅比一幅标准大小的纸牌厚一点。此设计符合即将实施的能源之星? 2.0外部电源规范,最显著的特点是它采用了全新eSIP-L封装的TOP261芯片。这种高效IC在一个单片IC上集成了700 V开关功率MOSFET、控制器和检测功能,省去了在使用传统TO-220封装MOSFET和分立控制器的设计中所需的大体积散热片,也无需用导热性灌封料来包覆电子元件。封装中引脚呈90度的弯曲可以使PCB、芯片和散热片彼此平行放置,同时TOPSwitch-HX所具有的高开关频率还可省去昂贵的平面变压器。所有这些优势与Power Integrations专利的变压器设计技术相结合,能够极大地降低笔记本适配器的成本和尺寸。

  Power Integrations产品经理Andrew Smith表示:“与其它任何反激式解决方案相比,TOPSwitch-HX均具有最高的整体效率和最小的散热量,这样可以缩减电子元件散热所需的表面积和散热片。eSIP-L封装的散热性能丝毫不逊于旧型TO-220封装,但其外形更薄小。迄今为止,小型电源适配器一直都是作为售后产品进行销售的,它往往采用各种新技术甚至是灌封料来实现可接受的散热性能 — 其成本当然也很高。TOPSwitch-HX与新的超薄引脚弯曲封装相结合,可以设计出仅有15mm厚的超薄适配器,并且由于使用标准绕线式变压器和简单的制造技术,其成本与笨重的标准笔记本适配器相当。”


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开关IC? 适配器? 封装? AC-DC?

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