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集成电路可靠性介绍

中芯国际 韩强 简维廷 黄宠嘉?? 2008年07月29日 ?? 收藏0

  3 )尺寸的缩小和集成度的提高对可靠性的测试带来了挑战。尺寸缩小导致对ESD(Electrostatic Discharge)变得更加敏感。封装测试中的E S D问题会严重影响可靠性评估的成功率和准确性

。集成度的提高也使一些常规可靠性评估因时间变长而显得非常困难。如4G Flash记忆体的传统100K耐久性测试会超过2千小时, 严重影响新制程可靠性评估的及时完成。

  结论

  集成电路的快速发展,给可靠性保证带来了巨大的挑战。集成电路工作者要进一步深入研究可靠性物理和失效机理,加强可靠性工程相关工作;同时也要和产品设计、制程开发和生产部门紧密合作,以减少可靠性对集成电路特征尺寸进一步缩小的制约,并保证产品保持足够的可靠性容限(Reliability Allowance)。


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集成电路? 可靠性? TQV?

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